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金屬的電沉積過程第一節金屬電沉積的基本歷程的特點一.基本歷程液相傳質前置轉化電荷傳遞電結晶二.金屬電沉積過程的特點陰極過電位是電沉積過程進行的動力；雙電層的結構，特別是粒子在緊密層中的吸附對電沉積過程有明顯影響；沉積層的結構、性能與電結晶過程中新晶粒的生長方式和過程密切相關，同時與電極表面（基體金屬表面）的結晶狀態密切相關。第二節金屬的陰極還原過程金屬離子從水溶液中陰極還原的可能性：滿足上式金屬離子才能從水溶液中還原。簡單金屬離子的陰極還原步驟：水分子的重排和水化程度的降低水化離子轉變為吸附原子（離子）吸附原子（離子）轉變為金屬原子金屬絡離子的陰極還原機理：（以氰化鍍鋅為例）
第三節金屬電結晶過程金屬電結晶的形式陰極還原的新生態吸附原子聚集形成晶核，晶核長大稱晶體；新生態吸附原子在電極表面擴散，達到某一位置並進入晶核，在原有金屬的晶格上延續生長。鹽溶液中結晶過程過飽和度越大，結晶出來的晶粒越小；過飽和度越小，結晶出來的晶粒越大；在一定過飽和度的溶液中，能繼續長大的晶核必須具有一定大小的尺寸。電結晶形核過程規律電結晶時形成晶核要消耗電能，所以平衡電位下不能形成晶核，只有達到一定的陰極極化值時（析出電位）才能形核；過電位的大小決定電結晶層的粗細程度。
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