金属基复合材料(MMC)课件.pptVIP

2、噴射沉積（Ospray）將基體金屬熔煉後，在壓力作用下通過噴咀送入霧化器，在高速惰性氣體外流的作用下．液態金屬被分散為細小的液滴，形成“霧化錐”，同時通過一個或多個噴咀向“霧化錐”噴入增強顆粒，使之與金屬液滴一齊在一基板上沉積並快速凝固形成顆粒增強金屬基複合材料。四、原位複合1．共晶合金定向凝固原理：共晶合金定向凝固時，參與共晶反應的兩相同時以棒狀(纖維狀)或層片狀規則排列生成。2．直接金屬氧化法唯一基體法：將金屬熔體（鋁和鈦）加熱到較高的溫度，向其中通入反應性氣體（氧氣或氮氣），加入促使氧化反應的合金元素Si和Mg，使熔化金屬通過顯微通道滲透到氧化層外邊，並順序氧化，即鋁被氧化，但液鋁的滲透通道未被堵塞■多孔預成型體氧化法3.反應生成法利用各種金屬粉末、液體與非金屬粉末或氣體反應生成金屬或金屬間化合物基體的複合材料。Ti+C+Al=Al+TiCTi+B+Al=Al+TiB2Ti+C+Ni+Al=Ni3Al+TiC第四節MMC介面一、MMC介面類型與介面結合1．金屬基複合材料介面類型介面層的形貌Cf/Ni中Ni向碳纖維擴散層Bf/6Al-4Ti-V中的介面反應層2．金屬基複合材料介面結合(1)機械結合屬於無溶解又不互相反應的第I類介面。主要依靠增強材料與基體表面的摩擦力而結合。研究表明，經過表面蝕的增強材料所構成的複合材料的強度要高2—3倍。但是這種介面結合僅限於受載應力平行於增強材料表面時才能承載。(2)浸潤與溶解結合基體與增強相之間發生潤濕，並伴隨一定程度的相互溶解而產生的—種結合，其介面是第II類。一般增強材料與基體有一定的潤濕性，在浸潤後產生局部的互溶才有一定結合力。如果互相溶解嚴重，以至於損傷了增強材料，則會改變增強材料的結構，削弱了增強材料的性能，從而降低複臺材料的性能。(3)化學反應結合大多數金屬基複合材料，在熱力學上是非平衡體系，也就是在增強材料與基體介面存在化學勢梯度。增強材料與基體之間只要存在有利的動力學條件，就可能發生擴散和化學反應。增強材料與基體介面發生化學反應，在介面上生成新的化合物層，也就是介面層。這種結合形式就形成了第III類介面。這是主要的結合方式。適度的反應層可以增加介面的強度，但生成過量的脆性層有害。(4)混合結合在一定的溫度和應力條件下，第I類介面可能緩慢向第II類和第III類介面轉變。二、MMC介面穩定性對介面的要求要求其在製備過程中獲得良好的介面與結合，並且不削弱增強材料要求其在使用過程中，尤其是在高溫長時間使用條件下，能夠保持這種良好的介面與結合，以保持其性能的穩定性1.介面溶解與析出具有第II類介面的複合材料在製備過程和高溫使用過程中，增強材料與金屬基體在介面會發生互相溶解，也可能發生溶解後析出現象，因此採取適當的措施使增強材料減少發生嚴重損傷的溶解，就可以提高複合材料的性能穩定性。介面溶解的防止塗覆加入合金元素減小溶解度粉末冶金製備的w絲／Ni複合材料，在1100℃左右使用50小時後，鎢絲發生溶解，造成鎢絲直徑僅為原來的60%，大大影響鎢絲的增強作用。為此，可採用鎢絲塗覆阻擋層或在鎳基合金中添加少量臺金元素，如鈦和鋁，可以起到一定的防止鎢絲溶入鎳基臺金的作用。介面析出的危害Cf/Ni複合材料，在600℃高溫下，在介面碳先溶入鎳，而後又析出，析出的碳是石墨結構，密度增大而在介面留下空隙，給鎳提供了滲入碳纖維擴散聚集的位置，而且隨溫度的提高鎳滲入量增加，嚴重損傷了碳纖維，使其強度嚴重下降2．介面反應介面反應是影響具有第III類介面的複合材料介面穩定性的化學因素。當介面發生化學反應，形成大量脆性化合物時，就會削弱增強材料的增強作用，尤其是在高溫使用條件下，這種介面反應的不穩定性會造成複合材料的脆性破壞。介面反應的地點基體與反應產物介面層之間的邊界上反應產物介面層與增強材料之間的邊界上上述兩種邊界上同時產生介面反應的形式(1)連續介面反應反應物的量(或介面層厚度)會隨溫度的變化和時間的長短發生變化(2)交換式反應當增強材料與含有兩種以上元素的金屬基體之間發生化學反應，形成反應產物後，反應產物還會與其它基體元素發生交換反應，產生介面的不穩定硼纖維增強合鋁較高的鈦合金(Ti一8A1—1Mo一1V)首先是含鋁的鈦合金與硼反應：Ti(Al)+B=(Ti,Al)B2形成的(Ti，A1)B2介面反應產物與鈦繼續進行交換反應：(Ti,Al)