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喷印用SnAgCu焊膏的性能优化与应用研究
一、引言
1.1研究背景与意义
随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向迈进。在这一进程中，电子封装技术作为实现电子器件电气连接、物理支撑和环境保护的关键环节，其重要性日益凸显。电子封装不仅影响着电子产品的性能、尺寸和成本，还决定了其在复杂环境下的稳定性和可靠性。
在电子封装中，焊接是实现电子元件与基板之间电气和机械连接的核心工艺，而焊膏则是焊接过程中不可或缺的材料。传统的锡铅（Sn-Pb）焊膏由于其良好的焊接性能和较低的成本，长期以来在电子制造领域得到广泛应用。然而，铅是一种有毒重金属，在电子设备废弃后，铅
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