《基于XilinxFPGA的多核嵌入式系统设计基础》课件第1章.pptVIP

2.?Virtex-ⅡPro平台

Virtex-ⅡProFPGA采用0.13μm、1.5V工艺技术制造而成，整合了嵌入式PowerPC处理器和3.125Gb/sRocketIO串行收发器。同时，该平台可以在单个器件中提供两个PowerPC405、32位RISC处理器核。这些业界标准的处理器提供了高性能和广泛的第三方支持。IBMPowerPC405核采用IP植入(IP-Immersion)架构集成到Virtex-ⅡPro器件中，IP植入架构允许硬IP核深入散布到FPGA构造中的任何位置。图1.4.2是XUPVirtex-ⅡPro的块图，以此可以了解到Virtex-ⅡPro中各个支持模块和资源。图1.4.2Virtex-ⅡPro的块图本书主要采用XUPVirtex-ⅡPro开发板(XC2VP30)，下面给出了ML310开发板的实物图，如图1.4.3所示。XUPVirtex-ⅡPro开发板集成了VGA接口、10/100高速以太网接口、PS/2的鼠标键盘接口以及众多可扩展接口，强大的可扩展性以及集成性使得这一并非太过高端的系列产品能够得心应手地应对一般的嵌入式应用、DSP处理应用等。

有关Virtex-ⅡPro/Virtex-ⅡProXFPGA的系列成员如表1.4.7所示。图1.4.3ML310(XC2VP30)开发板的实物图表1.4.7Virtex-IIPro系列成员表及其资源特性对比3.?Virtex-E/EM平台

Virtex-E于1999年推出，而Virtex-EM于2000年推出。两者工作电压均为1.8V，采用0.18μm处理工艺制造而成，Virtex-EM针对高速缓冲的应用扩展了存储容量。其片上资源及特性表如表1.4.8和表1.4.9所示。表1.4.8Virtex-E现场可编程门阵列的系列成员及其各自资源特性表1.4.9Virtex-EM现场可编程门阵列的系列成员及资源特性4.?Virtex-4平台

Virtex-4系列将高级硅片组合模块(ASMBL)架构与种类繁多的灵活功能相结合，大大提高了可编程逻辑设计功能，从而成为替代ASIC技术的强有力产品。

Virtex-4FPGA器件的系列成员如表1.4.10所示。表1.4.10Virtex-4器件的系列成员5.?Virtex-5平台

Virtex-5系列采用第二代ASMBL(高级硅片组合模式)列式架构，包含5种截然不同的平台(子系列)，分别为：

(1)?Virtex-5LX：高性能通用逻辑应用；

(2)?Virtex-5LXT：具有串行连接性的高性能逻辑；

(3)?Virtex-5SXT：具有串行连接性的信号处理应用；

(4)?Virtex-5TXT：具有双密度串行连接性的高性能系统；

(5)?Virtex-5FXT：具有串行连接性的高性能嵌入式系统。

Virtex-5系列各个成员的对比情况如表1.4.11所示。表1.4.11Virtex-5FPGA系列成员6.?Virtex-6平台

最新发布的Virtex-6FPGA系列无疑为FPGA市场注入了新的血液，加强的功能特性使其更受嵌入式系统设计师们的青睐。Virtex-6FPGA采用了第三代ASMBL列式架构。此外，它为高性能逻辑设计、DSP设计以及嵌入式设计提供了最佳的解决方案。

Virtex-6FPGA器件的系列成员如表1.4.12所示。表1.4.12Virtex-6FPGA器件的系列成员本章简要介绍SFPGA的发展历程及特性，重点介绍了XilinxFPGA中Microblaze软核和PowerPC硬核的系统结构，以及Xilinx公司的Spartan和Virtex系列产品的特点。同时，对于Spartan和Virtex系列的多款典型产品给出了详细介绍。1.5本章小结第1章绪论1.1FPGA的发展历程及特性介绍1.2Microblaze软核的介绍1.3PowerPC405硬核介绍1.4XilinxFPGA产品介绍1.5本章小结随着数字化技术的不断普及，当今社会已经步入了一个数字集成电路广泛应用的时代。数字集成电路经历了由小中规模集成电路到超大规模集成电路(VLSIC)及诸多拥有特定功能的专用集成电路的发展历程，其本身的变化就是翻天覆地的。1.1FPGA的发展历程及特性介绍在技术上，它采用了逻辑单元阵列(LCA，LogicCellArray)这一新理念，内部包括可配置逻辑模块(CLB，Configur