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集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉标准立项报告

EnglishTitle:StandardizationProjectReportonLow-RadioactivitySphericalSilicaMicroPowderforIntegratedCircuitPackaging

摘要

随着集成电路封装技术向高集成度、高性能方向不断发展，对封装材料提出了更高的性能要求，尤其是低放射性球形氧化硅微粉作为关键填充材料，其质量直接影响芯片的可靠性及长期稳定性。目前，国内虽已实现该材料的规模化生产并达到全球领先的产能水平，但由于缺乏统一的国家标准，产品质量参差不齐，严重制约了高端产品在下游封装企业的推广应用及产业链的协同发展。

本报告基于行业实际需求与技术发展现状，系统分析了制定《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》国家标准的必要性与紧迫性。报告明确了标准的适用范围、主要技术内容及性能指标体系，包括放射性控制指标、粒径分布、球形度、表面特性等关键参数及其试验方法。该标准的制定将填补国内空白，推动产品质量标准化，增强我国在高端电子材料领域的国际竞争力，并为产业链健康发展提供技术依据与规范指引。

关键词：集成电路封装；球形氧化硅微粉；低放射性；国家标准；性能指标；电子材料

Keywords:IntegratedCircuitPackaging;SphericalSilicaMicroPowder;LowRadioactivity;NationalStandard;PerformanceIndicators;ElectronicMaterials

正文

一、立项背景与目的意义

集成电路封装是半导体产业中的关键环节，封装材料的性能直接影响到芯片的散热性、机械强度和信号完整性。球形氧化硅微粉作为一种高性能填充材料，广泛应用于环氧塑封料（EMC）中，用以提高封装体的热稳定性、降低热膨胀系数及介电常数。随着芯片集成度的不断提高和封装尺寸的持续缩小，对球形硅微粉的低放射性提出了更为严格的要求。放射性元素如铀（U）、钍（Th）等会引发软错误率（SER）升高，严重影响芯片在航空航天、人工智能、汽车电子等高可靠性领域的应用。

长期以来，低放射性球形硅微粉的核心技术和工业化生产能力被美国和日本企业垄断，我国集成电路封装材料严重依赖进口，存在明显的“卡脖子”风险。江苏联瑞新材料股份有限公司通过持续技术攻关，实现了该材料的国产化突破，并推动国内多家企业实现规模化生产，使我国在全球球形硅微粉产能方面处于领先地位。

然而，行业仍面临缺乏统一国家标准的现实问题。目前产品质量评价体系不健全，不同企业之间的产品性能差异较大，严重影响了下游封装企业对材料的一致性认可与大规模应用。制定一项科学、规范的国家标准，不仅有助于统一产品质量门槛，提升行业整体水平，还将推动国产高端硅微粉在国际市场上的竞争力，支撑我国集成电路产业链的自主可控与可持续发展。

二、范围与主要技术内容

1.适用范围

本标准适用于集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉的生产、检验与验收。主要包括用于环氧模塑料、底部填充胶、导热胶等电子封装材料的球形硅微粉产品。

2.主要技术内容

标准拟规定以下几类关键性能指标及相应的试验方法：

-放射性指标：明确铀（U）、钍（Th）等放射性元素的含量限值，推荐使用电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）或高纯锗γ能谱法进行测定。

-物理性能：包括粒径分布（激光粒度仪测定）、球形度（图像分析法）、比表面积（BET法）、振实密度等。

-化学性能：包括SiO?纯度、杂质元素含量（如Na、K、Fe等）、水分含量、灼烧减量等。

-表面性能：如硅烷偶联剂处理后的活化度、分散性等。

-应用性能：与环氧树脂等基体材料的相容性、流动性、热膨胀系数（CTE）及热导率等。

每一项指标均将明确检测方法与设备要求，确保标准的可操作性与重复性。此外，标准还将对取样方法、包装、贮存和运输条件作出规定，以保证产品从生产到应用全流程的质量稳定性。

三、介绍主要参与单位：江苏联瑞新材料股份有限公司

江苏联瑞新材料股份有限公司（股票代码：688300）是国内领先的硅微粉研发与生产企业，深耕电子材料领域三十余年，是国家专精特新“小巨人”企业和工信部认定的制造业单项冠军企业。公司长期专注于集成电路封装用球形氧化硅微粉的研发与产业化，突破了高温火焰球化、放射性控制、表面改性等关键技术，实现了高端产品的进口替代。

联瑞新材牵头或参与了多项国家标准和行业标准的制定工作，具备完善的材料检测实验室和中试生产线。公司产品已广泛用于台积电、长电科技、华天科技等国内外主流封装企业，并进入5G通信、新能源汽车、高性能计算等前沿领域供应链。在此次标准立项中，联瑞新材将依