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在细分领域做专做精

赋能激光智造更多可能

赵东京上海维宏电子科技股份有限公司总经理

激光加工技术主要涵盖切割与焊接两大关键领域。在切割领域中，超精密切割技术备受关注，尤其是在半导体或晶圆加工方面有着广泛的应用。该技术能够实现高精度切割，可满足半导体和晶圆制造对精度和质量的严格要求。随着下游企业对激光加工精度和效率的要求越来越高，激光切割作为制造业中的重要加工手段，成为智能制造转型的关键环节。

创新不止

上海维宏电子科技股份有限公司(以下简称：维宏股份)自成立至今专注于运动控制系统的开发与创新，可为加工中心、激光加工、模具制造以及机械加