电子级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）标准立项报告：目的意义、范围与主要技术内容分析.docxVIP

电子级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）标准立项报告：目的意义、范围与主要技术内容分析

EnglishTitle:StandardizationProjectReportonElectronicGradeN-Methyl-2-Pyrrolidone(NMP):Purpose,Scope,andTechnicalContent

摘要

随着全球集成电路与显示面板产业的迅猛发展，高纯电子化学品在半导体制造过程中的作用日益凸显。电子级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）作为一种重要的制程材料，广泛应用于光刻胶剥离、清洗和蚀刻等关键环节。然而，目前我国尚未建立电子级NMP的统一国家标准，导致市场产品质量参差不齐，严重制约了国内高端电子材料产业的自主可控与技术进步。

本报告基于电子级NMP在集成电路制造中的关键作用及行业现状，系统阐述了制定该标准的必要性。通过分析晶瑞电材等行业领军企业的技术积累与市场需求，提出了涵盖产品技术指标与检测方法的标准化框架。该标准将明确NMP的主要化学成分、金属杂质、颗粒数等关键参数及其检测方法，旨在提升产品质量一致性，推动国产高纯电子材料的技术突破与产业升级，为我国半导体材料供应链安全提供重要保障。

关键词

电子级N-甲基-2-吡咯烷酮；NMP；集成电路材料；标准化；技术指标；检测方法；高纯化学品

Keywords:ElectronicGradeN-Methyl-2-Pyrrolidone;NMP;IntegratedCircuitMaterials;Standardization;TechnicalSpecifications;TestingMethods;High-PurityChemicals

一、目的与意义

集成电路制造对材料的各项性能指标要求极为严格，标准化程度直接影响生产良率与产品可靠性。电子级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP）作为光刻胶剥离剂和清洗剂的核心材料，其纯度、杂质含量及物理化学性质的稳定性对芯片制造的成败具有决定性影响。若NMP产品质量发生波动，可能导致晶圆污染、线路缺陷甚至批量报废，造成重大经济损失。

随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的发展，全球半导体产业持续扩张，电子级NMP的需求量显著攀升。然而，目前国内缺乏统一的国家标准或行业标准，导致市场产品质量差异较大，无法满足高端制程对材料一致性与可靠性的要求。这一现状不仅阻碍了国内电子级NMP产业的规范化发展，也制约了下游半导体制造企业的供应链安全与技术迭代。

晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）作为国内超高纯电子级NMP国产化的领军企业，在集成电路材料领域拥有20余年的研发与产业化经验。其产品已成功应用于中芯国际、华虹集团等国内主流半导体制造企业，并建立了一套成熟的制备工艺与标准化检测体系。基于这一技术积累，本项目旨在系统分析下游客户对电子级NMP的技术要求，通过归纳总结制定通用技术标准，规范产品质量评价体系，提升国产NMP产品的国际竞争力，推动行业健康有序发展。

二、范围与主要技术内容

1.适用范围

本标准适用于集成电路制造及平板显示面板（FPD）制备过程中使用的电子级N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP），包括其生产、质量控制、检测方法及应用规范。

2.主要技术内容

（1）技术指标体系

本标准将规定电子级NMP的核心技术指标，包括但不限于以下项目：

-主要化学成分含量：规定NMP主体成分的纯度要求，确保有效成分占比不低于99.95%；

-色度：采用铂-钴色标法，限定产品颜色范围，避免因氧化或降解导致性能下降；

-水分含量：通过卡尔·费休法控制水分含量（通常要求≤50ppm），防止水分子影响光刻胶溶解性；

-外观：规定产品为无色透明液体，无悬浮物或沉淀；

-总胺含量：限制碱性杂质，避免对金属线路造成腐蚀；

-非金属杂质与金属杂质：明确氯离子、硫酸根离子等非金属杂质，以及钠、钾、铁、铜等金属杂质的最大允许浓度（通常要求单项金属杂质≤1ppb）；

-颗粒数：规定单位体积内颗粒粒径与数量上限（如≥0.2μm颗粒数≤10个/mL），满足超净工艺要求。

（2）检测方法规范

针对上述技术指标，本标准将配套规定相应的检测方法，包括：

-气相色谱-质谱联用（GC-MS）用于成分分析；

-电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）用于金属杂质检测；

-激光颗粒计数器用于颗粒数统计；

-卡尔·费休滴定法用于水分测定；

-分光光度法用于色度与胺含量分析。

所有方法均参考国际标准（如SEMI、ASTM）及国内先进标准，确保检测结果的准确性与可比性。

三、参与单位介绍：晶瑞电子材料股份有限公司

晶瑞电材（股票代码：300655）成立于1999年，是国内领先的微电子材