温度循环影响下印制板组件焊点可靠性评估：新材料与新技术的探索.docxVIP

温度循环影响下印制板组件焊点可靠性评估：新材料与新技术的探索

目录

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景及意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.1.1电子制造行业发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

1.1.2温度应力对电子元器件的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

1.2焊点可靠性研究的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

1.3温度循环可靠性评估研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

1.4新材料与新技术在可靠性评估中的潜在作用．．．．．．．．．．．．．．．．15

1.5本课题研究目标与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

1.6研究思路与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

温度循环条件下焊点失效机理分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

2.1温度循环载荷特征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

2.2焊点在热循环下的主要损伤模式．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

2.2.1微裂纹扩展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

2.2.2剥离失效．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

2.2.3塑性变形累积．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

2.2.4蠕变与应力松弛．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

2.3材料特性对失效机制的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

2.3.1基板材料影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

2.3.2焊料金属材料行为．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

2.3.3装配材料作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

基于新材料与技术的可靠性评估方法探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

3.1新型焊料材料的应用前景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

3.1.1低熔点焊料的特性与评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

3.1.2无铅焊料的可靠性关注点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58

3.1.3功能性焊料的评估挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．61

3.2先进制造工艺对可靠性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63

3.2.1深层加工工艺差异．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65

3.2.2高速贴装与回流焊工艺控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．67

3.2.3基于增材制造的结构对可靠性评估的启示．．．．．．．．．．．．．．．．70

3.3非破坏性检测新技术的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．72

3.3.1高分辨率成像技术的发展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．74

3.3.2基于声学的无损探伤方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．77

3.3.3温度传感与热成像技术的集成应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．78

3.4仿真模拟在可靠性预测中的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．82

3.4.1基于物理模型的有限元分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．84

3.4.2机器学习与可靠性数据关联分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．85

3.4.3数字孪生技术在焊点健康管理中的应用探索．．．．．．．．．．．．．．90

印制板组件焊点温度循环可靠性实验研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．93

4.1实验方案设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．98

4.1.1测试样品制备与设计．．．．．．．．．．．．．．．