施主掺杂BaTiO3基陶瓷晶界再氧化工艺：机理、影响与优化策略.docx

施主掺杂BaTiO3基陶瓷晶界再氧化工艺：机理、影响与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子领域中，电子设备正朝着小型化、智能化和高性能化方向发展，对电子元器件的性能提出了更高的要求。BaTiO,3基陶瓷作为一种重要的电子陶瓷材料，因其具备高介电常数、优异的铁电和压电性能，以及良好的耐压及绝缘性能，在多层陶瓷电容器（MLCC）、热敏电阻（PTC）、光电器件以及各种随机存储器等电子元器件中得到了极为广泛的应用，被誉为“电子陶瓷工业的支柱”，是电子陶瓷中使用最广、用量最大的重要基础原料之一。

以多层陶瓷电容器为例，它是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一，在通讯、计算机及