第7章电路板设计入门.pptVIP

第7章电路板设计入门

;7.1印制电路板基础;玻璃纤维板;1．信号层（SignalLayers）

信号层主要用于布设铜模导线。ProtelDXP提供了32个信号层，除了顶层和底层以外，还有和30个中间布线层（MidLayer1～MidLayer30）。

2．内部电源/接地层（InternalPlanes）

内部电源/接地层是整个覆铜的内部板层，主要用于连接电源和接地网络。ProtelDXP提供了16个内部电源层。

3．机械层（MechanicalLayers）

机械层没有电气特性，主要用来确定电路板的机械边框，放置一些标注、说明等文字信息。ProtelDXP提供了16个机械层。;4．防护层（MaskLayers）

防护层包括阻焊层和锡膏防护层，阻焊层用于插装式元件，锡膏防护层用于表面贴装元件。阻焊层的作用是防止焊接过程中由于焊锡扩张引起的短路。

5．丝印层（SilkscreenLayers）

丝印层主要用于显示元件封装的轮廓和元件标号等信息。ProtelDXP提供了2个丝印层：顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。

6．其它层（OtherLayers）

其它层包括：钻孔位置层（DrillGuide）、禁止布线层（Keep-Outlayer）、钻孔图层（DrillDrawing）和多层（Multi-Layer）。

禁止布线层用来定义电路板的电气边框，以确定自动布局、布线的范围。电路板设计时应使板子的电气边框不超过机械边框。

多层是贯穿于每个信号层的工作层，在多层上放置的焊盘和过孔会自动添加到所有的信号层中。;7.1.3电路板设计中的图件;DIP14;直插式元件封装及安装图;2．导线和飞线

导线就是印制电路板上的铜膜走线，用于连接各个

焊盘，是印制电路板最重要的组成部分。

飞线，即预拉线，是在网络表引入之后，系统根据

规则生成的，用来指引布线的一种连线。

3．焊盘（Pad）和过孔（Via）

电路板上的焊盘对应了元件的引脚，用于焊接元件

实现电气连接，同时起到固定元件的作用。

过孔的作用是实现不同板层上的电气连接。

过孔分为多层过孔、盲孔或埋孔。多层过孔从顶层

通到底层，并允许连接所有的内部信号层。盲孔是从表

层到内层的过孔，埋孔是从一个内层连到另一个内层的

过孔。;;7.2电路板设??流程;;7.3ProtelDXP的PCB编辑器;;7.3.3PCB工作面板;;;;7.4PCB工作参数的设置;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;2．规划电路板

（1）执行菜单命令：File/New/PCB，新建PCB文件。

（2）设置相对坐标原点

执行菜单命令：Edit/Origin/Set，光标变成十字型，将十字光标移到电路板的合适位置单击，即完成相对坐标原点的设置，此时状态栏显示坐标为：X:0mil，Y:0mil。

（3）规划电路板的电气边框

用鼠标在编辑区窗口下方选择Keep-OutLayer板层标签，设置当前层为禁止布线层。然后单击实用工具栏图标，在弹出的绘图工具栏中选择图标，光标变成十字型，将十字光标移到坐标原点单击，再移到（1000，0）、（1000，1000）、（0，1000）最后回到（0，0）点，依次单击鼠标一次或两次，即规划好了电路板电气边框一，尺寸为1000mil×1000mil。;3．载入网络和元件封装

在PCB编辑器中执行菜单命令：Design/ImportChanges

From*.PrjPCB，弹出工程改变对话框，如图所示。;单击对话框的“ValidateChanges”按钮，检查加载的网

络和元件是否正确，检查结果显示在“Check”栏，如图所

示。;在检查结果没有错误的情况下，单击“ExecuteChanges”

按钮就可以将网络和元件封装导入到PCB中，如果导入成功，

则在“Done”栏出现正确标记，如图所示。;单击“Close”按钮关闭，在电路板上即可看到导入的

网络及元件封装，如图所示。;4．元件布局

执行菜单命令：Tools/AutoPlacement/AutoPlacer，系

统弹出自动布局对话框，如图所示。;5．自动布线

执行菜单命令：AutoRoute/All，弹出自动布线策略对话框，如图所示。;