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电子封装焊料高温力学性能与焊点热循环可靠性研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在当今数字化时代,电子器件已广泛渗透到人们生活与工业生产的各个角落。从日常使用的智能手机、平板电脑,到工业领域的自动化设备、航空航天的精密仪器,电子器件的身影无处不在。随着科技的飞速发展,电子器件正朝着小型化、集成化、高性能化的方向大步迈进。小型化使得电子设备更加便携,集成化提高了设备的性能和稳定性,高性能化则满足了人们对更快处理速度和更强功能的需求。
在电子器件的制造过程中,电子封装技术起着举足轻重的作用,它如同桥梁一般,将电子元件连接在一起,确保信号的稳定传输和能量的有效供应。而焊料作为电子封装中的关键材料,
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