TSV技术赋能三维系统封装：基础、应用与挑战.docx

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2025-09-17 发布于上海
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TSV技术赋能三维系统封装：基础、应用与挑战

一、引言

1.1研究背景与意义

随着半导体技术的飞速发展，电子产品对更高性能、更小尺寸和更低功耗的追求日益迫切。在摩尔定律逐渐逼近物理极限的背景下，传统的二维芯片集成技术面临着诸多挑战，如互连延迟增加、功耗上升以及芯片面积难以进一步缩小等问题。为了突破这些瓶颈，三维系统封装（3DSiP，System-in-Package）技术应运而生，成为了半导体领域的研究热点和发展趋势。3DSiP技术通过将多个具有不同功能的芯片或器件在三维空间进行堆叠和集成，能够在不显著增加封装尺寸的前提下，实现更高的集成度、更快的数据传输速率和更低的功耗，有效满足了现