舰载加固服务器热设计优化与数值分析.pdfVIP

机械设计与制造第4期

172MachineryDesignManufacture2023年4月

舰载加固服务器热设计优化与数值分析

卢锡铭，徐振朋

222006)

（江苏自动化研究所，江苏连云港

摘要：针对某舰载加固服务器样机高温试验过程中CPU温度过高导致的报警问题，在实测CPU传热路径的温升占比值

及分析组装式热管冷板传热特征基础上，确定组装式热管冷板热阻过大是导致CPU超过允许温升的主要原因。采用蒸

汽腔均热板导热柱和内外框架结构对舰载加固服务器进行热设计优化，利用AnsysIcepak建立了数值样机模型并进行网

格独立性检验和热仿真分析。结果表明：改进后CPU温升值降低了7.8℃,验证了热设计优化可行性，缩短了研发周期，

为类似型舰载加固服务器设计提供了参考。

关键词：热设计；热管冷板；蒸汽腔均热板；数值分析；可靠性

中图分类号：TH16;TK17文献标识码：A文章编号：1001-3997(2023)04-0172-04

ThermalDesignOptimizationandNumericalSimulationofRuggedShipborneServer

LUXi-ming,XUZhen-peng

(JiangsuAutomationResearchInstitution,JiangsuLianyungang222006,China)

Abstract:AccordingtothealarmproblemcausedbythehigherCPUtemperatureofashipboardruggedserverprototype,basedon

testoftheequivalenttemperatureriseproportionoftheCPUheattransferpathandanalysisoftheassembledheatpipecoldplate

heatconductioncharacteristics,theexcessiveheatresistanceoftheassembledheatpipecoldplateismainlyreason.Theshipboard

ruggedserverwasoptimizedforthermaldesignbasedonVCconductioncolumn,andmeshindependenceisvalidatedandthermal

simulationiscompletedbyAnsysIcepak.Theanalysisresultsshowthat:theCPUtemperatureriseoftheoptimizedshipboardrug-

gedserverisreducedby7.8°C,whichverifiesthepracticabilityofthethermaldesignimprovement,shortenstheresearchanddevel-

opmentcycle,andprovidesareferenceforthedesignofthesimilarshipboardruggedserver.

KeyWords:ThermalDesign;HeatPipeColdPlate;VaporChamber;NumericalSimulatio