钨钼制品烧结工工艺考核试卷及答案.docxVIP

钨钼制品烧结工工艺考核试卷及答案

PAGE

PAGE1

钨钼制品烧结工工艺考核试卷及答案

考生姓名：答题日期：判卷人：得分：

题型

单项选择题

多选题

填空题

判断题

主观题

案例题

得分

本次考核旨在检验学员对钨钼制品烧结工工艺的掌握程度，包括工艺流程、材料特性、设备操作及质量控制等方面，确保学员具备实际生产中的专业知识和技能。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.钨钼制品烧结过程中，通常采用的烧结温度范围是（）。

A.1000-1200℃

B.1200-1400℃

C.1400-1600℃

D.1600-1800℃

2.钨钼合金的熔点大约在（）。

A.2800℃

B.3200℃

C.3600℃

D.4000℃

3.在烧结过程中，用于排除气体和提高烧结密度的工艺是（）。

A.真空烧结

B.气氛烧结

C.电阻烧结

D.离子束烧结

4.钨钼烧结制品的密度达到理论密度的百分比称为（）。

A.烧结度

B.烧结比

C.烧结密度

D.烧结率

5.钨钼烧结制品的强度主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.压力

D.原材料质量

6.钨钼烧结制品的表面粗糙度通常用（）来表示。

A.微米

B.毫米

C.微英寸

D.纳米

7.钨钼烧结制品的硬度通常用（）来表示。

A.洛氏硬度

B.布氏硬度

C.维氏硬度

D.硬度计

8.钨钼烧结制品的耐腐蚀性主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

9.钨钼烧结制品的耐热性主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

10.钨钼烧结制品的导电性主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

11.钨钼烧结制品的导热性主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

12.钨钼烧结制品的抗氧化性主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

13.钨钼烧结制品的耐冲击性主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

14.钨钼烧结制品的耐磨损性主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

15.钨钼烧结制品的尺寸精度主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

16.钨钼烧结制品的表面光洁度主要取决于（）。

A.烧结温度

B.烧结时间

C.原材料成分

D.烧结压力

17.钨钼烧结制品的内部缺陷主要是由（）引起的。

A.烧结温度过高

B.烧结时间不足

C.压力不足

D.原材料质量差

18.钨钼烧结制品的表面裂纹主要是由（）引起的。

A.烧结温度过高

B.烧结时间不足

C.压力不足

D.原材料质量差

19.钨钼烧结制品的氧化主要是在（）阶段发生的。

A.烧结前期

B.烧结中期

C.烧结后期

D.烧结全过程

20.钨钼烧结制品的脱碳主要是在（）阶段发生的。

A.烧结前期

B.烧结中期

C.烧结后期

D.烧结全过程

21.钨钼烧结制品的收缩主要是在（）阶段发生的。

A.烧结前期

B.烧结中期

C.烧结后期

D.烧结全过程

22.钨钼烧结制品的孔隙主要是由（）引起的。

A.烧结温度过高

B.烧结时间不足

C.压力不足

D.原材料质量差

23.钨钼烧结制品的变形主要是由（）引起的。

A.烧结温度过高

B.烧结时间不足

C.压力不足

D.原材料质量差

24.钨钼烧结制品的裂纹主要是由（）引起的。

A.烧结温度过高

B.烧结时间不足

C.压力不足

D.原材料质量差

25.钨钼烧结制品的氧化程度可以通过（）来检测。

A.显微镜观察

B.热分析

C.化学分析

D.射线衍射

26.钨钼烧结制品的脱碳程度可以通过（）来检测。

A.显微镜观察

B.热分析

C.化学分析

D.射线衍射

27.钨钼烧结制品的孔隙率可以通过（）来检测。

A.显微镜观察

B.热分析

C.化学分析

D.射线衍射

28.钨钼烧结制品的尺寸精度可以通过（）来检测。

A.显微镜观察

B.热分析

C.化学分析

D.射