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CN120105982B 高可靠性存储芯片封装测试方法及系统 （广东长兴半导体科技有限公司）.docxVIP

CN120105982B 高可靠性存储芯片封装测试方法及系统 （广东长兴半导体科技有限公司）.docx

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    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN120105982B(45)授权公告日2025.07.01

    (21)申请号202510595626.X

    (22)申请日2025.05.09

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN120105982A

    (43)申请公布日2025.06.06

    (73)专利权人广东长兴半导体科技有限公司地址523808广东省东莞市松山湖园区科

    技九路2号2栋101室、201室、301室、501室

    (72)发明人张治强郭东林牛玉雷杨师

    陈宝纯

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