环氧树脂电子灌封材料固化：机理剖析与动力学建模.docx

环氧树脂电子灌封材料固化：机理剖析与动力学建模

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化的方向大步迈进。从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业领域的高端控制系统、航空航天的精密仪器，电子设备在各个领域的应用愈发广泛和深入，其性能和可靠性直接关系到整个系统的运行效果。在这样的发展趋势下，电子设备内部的电子元器件面临着更为严苛的工作环境挑战，如更高的功率密度导致的发热问题、复杂电磁环境下的信号干扰、以及来自外部的机械冲击、潮湿、灰尘等不利因素。

为了确保电子元器件能够在这些复杂环境中稳定、可靠地工作，灌封材料应运而生，成为电子设备制造中不