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高性能环氧电子灌封胶的多维度研制与性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备已广泛渗透到人们生活和工业生产的各个角落，从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业领域的自动化控制系统、电力电子设备，再到航空航天、医疗等高端领域的精密仪器，电子设备的身影无处不在。随着科技的迅猛发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化以及多功能化的方向加速迈进。这一发展趋势对电子封装材料提出了前所未有的严苛要求。环氧电子灌封胶作为电子封装领域的关键材料，凭借其独特的性能优势，在电子设备的制造与应用中扮演着举足轻重的角色。

环氧电子灌封胶是一种以环氧树脂为主体，添加固化剂、填料、助剂等多种