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电子工艺技术

20247454ElectronicsProcessTechnology59

年月第卷第期

LTCC生瓷带缺陷分析与改善对策

吴纪锐，张志伟，陈樱琳，朱思新，林亚梅

（深圳振华富电子有限公司，广东深圳518000）

摘要：针对低温共烧陶瓷10~40μm生瓷带生产过程中遇到的缺陷问题，从材料、工艺等多个方面做了详

细的分析与验证，确定了导致缺陷的根本原因。提出了通过优化材料形貌、调整浆料配方、控制流延工艺等措

施，改善了生瓷带的生产缺陷。

关键词：生瓷带；缺陷分析；缺陷改善

中图分类号：TN604文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2024）04-0059-04

DefectsAnalysisandImprovementofinLTCCGreenTape

WUJirui,ZHANGZhiwei,CHENYinglin,ZHUSixin,LINYamei

(ShenzhenZhenhuafuElectronicsCo.,Ltd.,Shenzhen518000,China)

Abstract:Inviewofthedefectsencounteredintheproductionprocessof10~40µmlowtemperature

co-firedceramicsgreentape,thedetailedverificationandanalysisareconductedfrommultipleaspects

suchasmaterialsandprocessestoidentifytherootcauseofthedefects.Measuressuchasoptimizing

materialmorphology,adjustingslurryformulaandcontrollingcastingprocessareputforwardtoimprovethe

productiondefectsofgreentape.

Keywords:greentape;defectanalysis;defectimprovement

DocumentCode:AArticleID:1001-3474(2024)04-0059-04

低温共烧陶瓷（LTCC）生瓷带是制作LTCC元1LTCC生瓷带的缺陷问题

件及组件的最基础材料，其基本性能会影响LTCC元为了明确LTCC生瓷带缺陷类型及形貌，对流延

件及组件加工的可行性，决定着LTCC产品烧结后的生瓷带进行了宏观和微观检测，使用光学显微镜及

质量。LTCC生瓷带特性一般包括优良的表面质量、扫描电镜（SEM）对其形态进行解析与研究。如图1

均匀的生带密度、稳定的生带尺寸、较高的机械强所示，实际生产中通常遇到8大类缺陷，主要包括：

度、良好的叠压性能及揭膜特性[1]。1）流延生瓷带表面凹凸不平，微观下有明显的孔洞

近年来，很多研究学者在生瓷带质量研究方面和波浪状；2）流延生瓷带表面有明显的长短不一明

已经取得了很大的进步[2-5]，但在制备LTCC生瓷带暗相间条纹；3）流延生瓷带边缘卷曲，再次过烘干

并能高效用于实际应用领域的进展缓慢。实际生产设备后卷曲加剧；4）流延生瓷带表面呈花状裂纹或

中，生瓷带经常出现各种缺陷，包括裂纹、卷曲、干枯裂纹；5）流延生瓷带表面有黑点并有明显的颗

脱膜、针孔及条纹，而每种缺陷都会给后续生产带粒感；6）流延生瓷带烘干后整体或局部从承载膜

来一定程度的影响。本文从试验出发，从理论上分