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2024年福建省技术创新重点攻关领域指导目录
电子信息
(一)电子
1.集成电路设计,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器研发设计,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D、Chiplet等一种或多种技术集成的先进封装。
2.光刻机、刻蚀机、离子注入、显影、镀膜等集成电路研发制造,测试关键装备及关键零部件研发制造。
3.半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等,半导体、芯片用电子级超净高纯试剂、光刻胶、电子气体等关键材料及前驱体材料制造。
4.半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料,半导体、芯片用电子级多晶硅(包括区熔用多晶硅材料)、硅单晶(直径200mm以上)及碳化硅单晶、硅基电子气体等系列硅基电子材料;直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料(包括低缺陷密度外延片和单晶衬底)、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等,以高质量氧化镓、金刚石等为代表的超宽禁带半导体材料制造,对称结构氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMT)。
5.半导体照明设备、光伏太阳能设备、片式元器件设备、新型动力电池设备、新型储能电池设备、表面贴装设备(含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪)等。
6.卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造,基于时空信息、北斗导航定位服务、通信导航遥感一体化融合、地理信息系统(GIS)基础平台的相关技术开发及应用。
7.新型电子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器(等效串联电阻ESR≤3-90mΩ)、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板等。
8.薄膜场效应晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、Micro-LED显示、电子纸显示、激光显示、3D显示等新型平板显示器件;液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及材料。
9.卫星通信系统、地球站设备制造及建设、网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设、窄带物联网(NB-IoT)等新业务网设备制造与建设。
10.物联网(传感网)等新业务网设备制造与建设、基于IPv6的下一代互联网技术研发及服务,网络设备、芯片、系统及相关测试设备研发和生产,低占空比无线智能通信技术。
11.支撑通信网的路由器、交换机、基站等设备,高性能计算机、便携式微型计算机、每秒十万亿次及以上高端服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造,网络安全产品、数据安全产品、网络监察专用设备开发。
12.智能移动终端产品及关键零部件的技术开发,支持离线图像大模型的智能移动终端、基于自主安全可控智能支付设备。
13.医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品开发。
14.薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、发光二极管(LED)及有机发光二极管显示(OLED)、Micro-LED显示、电子纸显示、激光显示、3D显示等新型显示器件生产专用设备。
15.先进的各类太阳能光伏电池材料研发(单晶硅光伏电池的转换效率大于22.5%,多晶硅电池的转化效率大于21.5%,碲化镉电池的转化效率大于17%,铜铟镓硒电池转化效率大于18%)。
(二)人工智能
1.人工智能芯片,工业互联网、公共系统、智能装备系统集成化技术及应用。
2.网络基础设施、大数据基础设施、高效能计算基础设施等能化基础设施。
3.智能产品:智能移动终端及关键零部件,可穿戴设备,智能家居,无人自主系统,智能人机交互系统,虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、语音语义图像识别、多传感器信息融合等技术研发及应用。
4.产业智能化升级:智能家居,智能医疗,医疗影像辅助诊断系统,智能安防,视频图像身份识别系统,智能交通,智能运载工具,智慧城市等。
(三)锂电池
新型锂原电池(锂二硫化铁、锂亚硫酰氯
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