集成电路设计协议.docxVIP

集成电路设计协议

一、合同主体

（一）合同双方

本协议由以下双方自愿订立：委托方（以下简称”甲方”），法定地址位于__________；设计方（以下简称”乙方”），法定地址位于__________。甲方系具备芯片产品开发需求的合法主体，乙方系持有国家认可集成电路设计资质的专业机构。

（二）合同内容

本合同旨在规范甲方委托乙方完成特定集成电路产品（以下简称”目标芯片”）的设计开发工作。目标芯片的主要技术指标包括：采用______纳米工艺制程，集成__________核心功能模块，工作频率范围__________，功耗指标不超过__________，封装形式采用__________。详细技术规格书作为附件一构成本协议不可分割部分。

二、设计交付要求

（一）设计阶段划分

设计工作分为四个阶段实施：方案论证阶段需完成系统架构设计与仿真报告；RTL实现阶段交付可综合的寄存器传输级代码；物理设计阶段提供符合工艺厂商设计规则的版图数据；验证阶段包含完整的测试方案及覆盖率报告。各阶段交付物清单详见附件二。

（二）验收标准

设计成果的验收标准为：通过甲方指定的第三方EDA工具进行形式验证；静态时序分析满足预设的时钟频率约束；功耗分析报告达标；芯片样品在______摄氏度至______摄氏度温度范围内功能测试合格。首版设计流片失败时，乙方应在工艺允许范围内进行两次设计修正。

三、设计资质要求

乙方设计团队应包含至少三名具有十年以上芯片设计经验的高级工程师，并提供相关资质证明文件。团队成员须签署保密承诺书，项目核心人员未经甲方书面确认不得中途更换。设计过程中使用的EDA工具均需提供合法授权证明。

四、双方权利义务

（一）甲方权利义务

甲方应在本协议签署后十个工作日内提供完整的产品定义文档及接口协议标准。按约定节点确认各阶段设计成果，并于收到验收通知后十五个工作日内组织测试。授权使用测试所需的封装基板及测试设备，配合进行三次工程样片的功能验证。

（二）乙方权利义务

乙方应当建立独立项目档案系统实时更新设计文档，每周向甲方提交设计进度报告。确保所有设计文档可追溯性，关键设计决策需经双方法定代表人共同签字确认。设计成果交付时应同时移交完整的版图数据库及设计约束文件。

五、保密条款

本协议履行过程中涉及的技术参数、设计方法、工艺流程等均属保密信息，保密期限自协议签署日起持续十五年。乙方需建立物理隔离的设计环境，核心数据服务器禁止接入外部网络。设计过程中产生的全部过程文件均需标注密级标识，项目终止后三十日内销毁所有中间数据载体。

六、知识产权归属

目标芯片的全部设计成果（含架构设计、电路模块、版图数据、测试程序）所有权归属于甲方。乙方保留基础单元库的知识产权，授予甲方不可撤销的永久使用权。设计过程中产生的专利成果，申请权归甲乙双方共同所有，发明人署名权依据实际贡献度确定。

七、设计费用与支付

项目总设计费为人民币______万元，按以下进度支付：协议生效后支付百分之二十预付款；架构设计验收后支付百分之三十；版图设计完成时支付百分之四十；工程样片测试达标后结清尾款。超过约定工期的项目顺延期间，甲方可按每日合同总额万分之五扣除违约金，最高不超过合同总额百分之十五。

八、违约责任

任一方未能按期履行核心义务时，守约方可发出书面整改通知。设计成果经三次修改仍未达验收标准，甲方有权终止合同并追偿实际损失。乙方泄露核心技术机密应支付等同于合同总额三倍的惩罚性赔偿。因不可抗力导致合同终止时，乙方应按已完成工作量获得相应比例款项。

九、争议解决

因履行本协议产生的争议应优先通过行业仲裁委员会调解。调解未果的，双方同意提交__________仲裁委员会依据其现行规则进行仲裁。仲裁裁决为终局裁决，对双方具有法律约束力。诉讼期间非争议条款效力不受影响。

十、合同生效与终止

本协议经双方法定代表人或授权代理人签署后生效，有效期为自生效日起三十四个月。提前终止需双方签署书面文件，正在执行的设计阶段需完成交付。自然终止后三年内，乙方不得为甲方直接竞争对手开发相同功能指标芯片。

十一、合同签署

甲方签署人：____________________

（签署日期：____年__月__日）

乙方签署人：____________________

（签署日期：____年__月__日）