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smt技术员面试试题及答案

一、选择题（每题5分，共30分）

1.SMT是指（）

A.表面贴装技术

B.印刷电路板

C.集成电路

D.芯片封装

答案：A。SMT即SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

2.以下哪种元器件不属于SMT常用元器件（）

A.电阻

B.电容

C.三极管

D.变压器

答案：D。变压器体积较大，通常不采用表面贴装技术，而电阻、电容、三极管等是SMT常用的小型贴片元器件。

3.回流焊的温度曲线一般分为（）个阶段。

A.2

B.3

C.4

D.5

答案：C。回流焊温度曲线一般分为预热阶段、恒温阶段、回流阶段和冷却阶段四个阶段。

4.锡膏印刷机的刮刀角度一般为（）

A.30°

B.45°

C.60°

D.90°

答案：C。锡膏印刷机的刮刀角度通常为60°，这样可以保证锡膏的良好印刷效果。

5.贴片精度主要取决于（）

A.贴片机的速度

B.贴片机的品牌

C.贴片机的视觉系统和机械精度

D.贴片程序

答案：C。贴片机的视觉系统用于识别元器件和PCB上的标记，机械精度保证元器件准确贴装，它们共同决定了贴片精度。

6.以下哪种情况可能导致锡珠产生（）

A.锡膏印刷厚度过薄

B.回流焊温度过低

C.贴片压力过大

D.锡膏储存温度过高

答案：D。锡膏储存温度过高会使锡膏中的助焊剂挥发，导致焊接时产生锡珠。锡膏印刷厚度过薄可能导致焊接不良；回流焊温度过低可能造成虚焊；贴片压力过大可能损坏元器件。

二、填空题（每题5分，共20分）

1.SMT生产线中，一般先进行__________工序，再进行贴片工序。

答案：锡膏印刷。在SMT生产流程中，先通过锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB板上相应的焊盘位置，然后再进行贴片操作，将元器件贴装到涂有锡膏的位置。

2.回流焊的加热方式主要有热风加热、__________和激光加热等。

答案：红外加热。常见的回流焊加热方式包括热风加热、红外加热和激光加热等，其中热风加热和红外加热应用较为广泛。

3.锡膏的主要成分是__________和助焊剂。

答案：锡粉。锡膏是由锡粉和助焊剂按照一定比例混合而成的膏状焊接材料。

4.贴片机按照功能可分为高速贴片机、__________和多功能贴片机。

答案：中速贴片机。贴片机根据其功能和速度不同，可分为高速贴片机、中速贴片机和多功能贴片机，以满足不同的生产需求。

三、判断题（每题5分，共20分）

1.SMT生产中，锡膏可以在常温下长时间存放。（）

答案：错误。锡膏需要在规定的低温环境下储存，常温下长时间存放会使锡膏的性能发生变化，影响焊接质量。

2.贴片机的贴装速度越快，贴片精度就越高。（）

答案：错误。贴片机的贴装速度和贴片精度是两个不同的指标，一般情况下，贴装速度过快可能会影响贴片精度，两者需要在实际生产中进行平衡。

3.回流焊的冷却速度越快越好。（）

答案：错误。回流焊的冷却速度需要适当控制，过快的冷却速度可能导致元器件和PCB板产生热应力，造成焊点开裂、元器件损坏等问题。

4.锡膏印刷机的钢网厚度越厚，锡膏印刷量就越大。（）

答案：正确。在其他条件相同的情况下，钢网厚度越厚，能够容纳的锡膏量就越多，印刷到PCB板上的锡膏量也就越大。

四、简答题（每题15分，共30分）

1.简述SMT生产中常见的焊接缺陷及产生原因。

答案：

虚焊：产生原因主要有锡膏印刷量不足、回流焊温度不够或时间过短、元器件引脚氧化、PCB焊盘氧化等。

短路：可能是锡膏印刷厚度过大、钢网开口过大、贴片位置偏移、回流焊温度过高导致锡膏流动性过强等原因造成。

锡珠：锡膏储存和使用不当，如储存温度过高、使用前未充分回温搅拌；回流焊升温速度过快；PCB板表面有水分等都可能导致锡珠产生。

立碑：主要是由于元器件两端受热不均匀、焊盘设计不合理、锡膏印刷不对称等原因，使得元器件两端的焊接拉力不平衡，一端翘起形成立碑现象。

2.作为SMT技术员，在日常工作中如何保证生产质量？

答案：

设备维护：定期对锡膏印刷机、贴片机、回流焊等设备进行保养和校准，确保设备的精度和稳定性，及时发现并解决设备故障，保证设备正常运行。

工艺控制：严格按照工艺文件要求设置锡膏印刷参数、贴片参数、回流焊温度曲线等，监控生产过程中的各项工艺指标，及时调整不符合要求的参数。

物料管理：对锡膏、元器件等物料进行严格的检验和管理，确保物料的质量符合要求。按照规定的储存条件存