电子厂车间作业指导书范本.docxVIP

电子厂车间作业指导书范本

一、文件基本信息

文件编号：（此处填写公司内部文件编号规则）

版本号：A/0

生效日期：（此处填写实际生效日期）

制定部门：生产部

适用范围：本指导书适用于[具体车间名称，如：SMT车间/装配车间/测试车间]内所有操作人员及相关管理人员，指导其规范、安全、高效地完成指定产品的生产作业。

二、作业前准备与安全须知

2.1个人防护

*操作人员必须按规定穿着防静电服、防静电鞋，并佩戴好防静电手环（如适用）。

*长发者需将头发盘入工作帽内，禁止佩戴首饰、手表等可能影响操作或造成安全隐患的饰品。

*接触化学品或特定工序时，必须佩戴相应的防护手套、护目镜等防护用品。

2.2环境检查

*检查作业区域温湿度是否在规定范围内（通常温度XX-XX℃，湿度XX-XX%RH，具体数值参照产品工艺要求）。

*确保作业台面、地面清洁整齐，无无关杂物，通道畅通。

*确认车间内照明充足，通风良好。

2.3设备检查

*开机前，检查所用生产设备（如贴片机、焊锡机、装配工具、测试仪器等）电源连接是否正常，接地是否良好。

*检查设备各部件是否完好，有无松动、损坏或异常声响。

*按设备操作规程进行开机预热及初始化设置，确认设备处于正常待机状态。

*定期校准的设备，需确认其校准标签在有效期内。

2.4物料检查

*根据生产工单领取相应物料，核对物料名称、规格型号、数量、批次号是否与工单一致。

*检查物料外观是否完好，有无破损、变形、氧化、受潮等不良现象。

*对于有防静电要求的元器件，必须确认其包装完好，并在防静电工作台上进行操作。

*检查物料是否在有效期内，过期物料严禁投入生产。

2.5工具准备

*准备好本工序所需的各类工具，如螺丝刀、镊子、电批、卡尺等。

*检查工具是否完好无损，功能是否正常，校准是否在有效期内。

*工具应放置在指定位置，取用方便。

2.6静电防护

*作业前必须确保防静电手环、防静电工作台面、防静电地板等接地有效。

*每天开工前，使用静电测试仪对个人防静电装备及工作站进行检测，并记录。

*禁止在无防静电措施的情况下直接接触静电敏感元器件（ESD敏感件）。

三、作业流程

3.1领料与核对

*操作人员根据生产计划单到仓库领取所需物料。

*与仓库管理员共同核对物料的名称、规格、型号、数量及批次信息，确认无误后签字接收。

*将物料转运至指定作业区域，按规定方式存放，做好标识。

3.2上线准备

*将核对无误的物料按照工艺流程要求，有序摆放在作业台上或物料架上，确保取用方便。

*对于需要提前处理的物料（如PCB板开封、元器件成型等），需按相关工艺文件要求进行预处理。

*在生产设备中载入对应的生产程序、工艺参数（如适用），并进行首件参数确认。

3.3核心工序操作（以下为示例，需根据具体产品和工序细化）

3.3.1[工序一名称，如：插件工序]

*操作要点：

1.拿起PCB板，确认丝印方向与图纸一致。

2.根据BOM清单及插件图，选取对应规格的元器件。

3.按照指定位置和极性要求（如二极管、电容、IC等有极性器件），将元器件准确插入PCB板对应的焊盘孔内。

4.确保元器件引脚插入到位，无浮起、歪斜、错插、漏插现象。

5.插件完成后，轻放于传送带上或周转托盘内，避免元器件脱落或PCB板变形。

*注意事项：

*操作时手法轻柔，避免损坏PCB板焊盘或元器件。

*对引脚易弯的元器件，注意保护，避免折损。

*如发现元器件引脚氧化，应及时报告班组长处理，不得强行使用。

3.3.2[工序二名称，如：焊接工序（波峰焊/回流焊/手工焊）]

*操作要点（以手工焊为例）：

1.调节电烙铁温度至规定值（根据焊锡丝类型和元器件大小确定，通常在XX-XX℃范围）。

2.待烙铁温度稳定后，进行试焊。

3.焊接时，烙铁头应同时接触焊盘和元器件引脚，待焊盘受热均匀后送上焊锡丝。

4.焊锡量以包裹引脚并形成光滑半圆为宜，避免虚焊、假焊、短路、锡珠、锡尖等不良。

5.焊接完成后，待焊点冷却凝固再移开烙铁。

*注意事项：

*禁止用湿手触摸发热的烙铁头。

*焊锡丝应存放在干燥处，避免受潮。

*焊接IC等多引脚器件时，应特别注意防止桥连。

*定期清理烙铁头，保持其清洁。

3.3.3[工序三名称，如：装配工序]

*操作要点：

1.按照装配图纸要求，将PCB组件与结构件（如外壳、支架、连接器等）进行组装。

2.使用规定型号和规格的螺丝、卡扣等紧固件，确保连接牢固。

3.