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2025-2030年中国芯片粘接材料市场深度分析及发展前景研究预测报告

芯片粘接材料是一种半导体封装材料，用于芯片与芯片载体之间粘接工艺上，主要功能为提供机械支撑、电气连接、散热、保护芯片免受外界环境影响等。

芯片粘接材料可细分为有机贴片胶（导电胶、绝缘胶）、装片胶膜（导电胶膜、绝缘胶膜）、低温封接玻璃、焊料等。芯片粘接材料是半导体封装中的关键材料，通常需具备导热/导电/绝缘性好、可快速固化、粘接强度高、机械支撑强度高、纯度高等特点。

目前导电胶是芯片粘接材料的主流产品。导电胶通常以高分子树脂及导电填料为主体，添加助剂（如固化剂、增塑剂、稀释剂等）组成。导电胶种类繁多，根据结构不同，导电胶分为本征型导电胶（结构型导电胶）、复合型导电胶（填充型导电胶）；根据导电方向性不同，导电胶分为各向同性导电胶（ICAs）、各向异性导电胶（ACAs）。

根据国家统计局数据显示，2025年上半年，我国集成电路产量为2395亿块，同比增长8.7%。芯片粘接材料广泛应用在芯片堆叠、多芯片黏接、倒装芯片封装等先进封装中，我国集成电路产量呈上涨趋势，芯片粘接材料等封装材料市场规模将随之增长，预计2030年我国芯片粘接材料市场规模将达20亿元。

近年来，随着5G、AI、高性能计算的发展，电子产品逐渐走向高速化、小型化、便携化，市场对芯片粘接材料的导热性、可靠性、工艺灵活性等要求越来越高，在此背景下，高性能芯片粘接材料应用需求不断释放，此外无铅化、环保化、低成本也是芯片粘接材料重要发展方向。

芯片粘接材料类型较多，单一企业难以全面覆盖，其中导电胶布局企业包括德国汉高、日本住友、日本日立、陶氏杜邦、美国3M、德邦科技、长春永固、上海本诺电子等，导电胶膜供应商包括日本迪睿合Dexerials、韩国HSHighTech、日立化成株式会社、宁波连森电子、深圳飞世尔等。

目前我国芯片粘接材料国产化率较低，在25%左右，近年来，国内企业正加速芯片粘接材料研发，部分产品已能满足中低端芯片封装需求，但在高端领域，国产芯片粘接材料在粘结强度、导热性能等方面与进口产品之间仍有差距。为保障供应链安全，我国仍需进一步加大高端芯片粘接材料研发和生产。

[出版时间]:2025年7月

[交付形式]:e-mali电子版或特快专递

【联系电话】第一章芯片粘接材料行业发展概述

第一节芯片粘接材料定义及分类

一、芯片粘接材料行业的定义

二、芯片粘接材料行业的特性

第二节芯片粘接材料产业链分析

一、芯片粘接材料行业经济特性

二、芯片粘接材料主要细分行业

三、芯片粘接材料产业链结构分析

第三节芯片粘接材料行业地位分析

第二章2019-2024年中国芯片粘接材料行业总体发展状况

第一节2019-2024年中国芯片粘接材料行业规模情况分析

一、芯片粘接材料行业单位规模情况分析

二、芯片粘接材料行业人员规模状况分析

三、芯片粘接材料行业资产规模状况分析

四、芯片粘接材料行业市场规模状况分析

第二节2019-2024年中国芯片粘接材料行业产销情况分析

一、芯片粘接材料行业生产情况分析

二、芯片粘接材料行业销售情况分析

三、芯片粘接材料行业产销情况分析

第三节2025-2030年中国芯片粘接材料行业财务能力预测分析

一、芯片粘接材料行业盈利能力分析与预测

二、芯片粘接材料行业偿债能力分析与预测

三、芯片粘接材料行业营运能力分析与预测

四、芯片粘接材料行业发展能力分析与预测

第三章中国芯片粘接材料行业政策技术环境分析

第一节芯片粘接材料行业政策法规环境分析

第二节芯片粘接材料行业技术环境分析

第四章2019-2024年中国芯片粘接材料行业市场发展分析

第一节2019-2024年中国芯片粘接材料行业市场运行分析

一、2019-2024年中国市场芯片粘接材料行业需求状况分析

二、2019-2024年中国市场芯片粘接材料行业生产状况分析

三、2019-2024年中国市场芯片粘接材料行业技术发展分析

四、2019-2024年中国市场芯片粘接材料行业产品结构分析

第二节中国芯片粘接材料行业市场发展的主要策略

一、发展国内芯片粘接材料行业的相关建议与对策

二、中国芯片粘接材料行业的发展建议

第五章2019-2024年中国芯片粘接材料行业进出口市场分析

第一节芯片粘接材料进出口市场分析

一、进出口产品构成特点

二、2019-2024年进出口市场发展分析

第二节芯片粘接材料行业进出口数据统计

一、2019-2024年芯片粘接材料进口量统计

二、2019-2024年芯片粘接材料出口量统计

第三节芯片粘接材料进出口区域格局分析

一、进口地区格局

二、出口地区格局

第四节2025-2030年芯片粘接材料进出口预测

一、2025-2