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2025年综合类-无线电装接工考试-初级无线电装接工历年真题摘选带答案(5套卷)

2025年综合类-无线电装接工考试-初级无线电装接工历年真题摘选带答案(篇1)

【题干1】判断二极管极性时，若使用万用表测量正向导通电压值为0.7V，反向截止电压值为无穷大，则该二极管阳极与阴极的连接方式为（）

【选项】A.黑表笔接阳极，红表笔接阴极；B.红表笔接阳极，黑表笔接阴极；C.黑表笔接阴极，红表笔接阳极；D.红表笔接阴极，黑表笔接阳极

【参考答案】A

【详细解析】二极管正向导通电压为0.7V（硅管），反向截止电压无穷大。万用表黑表笔接内部电池正极，故导通时黑表笔接阳极（P极），红表笔接阴极（N极）。选项A符合正向电压特性。

【题干2】三极管工作在放大区时，其基极电流（Ib）与集电极电流（Ic）的关系为（）

【选项】A.Ib=Ic/β；B.Ib=β*Ic；C.Ib=Ic/(β+1)；D.Ib=Ic*β

【参考答案】C

【详细解析】三极管放大区电流关系：Ic=β*Ib+Icbo≈β*Ib（忽略Icbo）。整理得Ib=Ic/(β+1)。选项C正确，选项A为反向关系，选项B和D不符合实际比例。

【题干3】在电路中，判断电解电容容量是否损坏时，可通过测量其（）来初步验证

【选项】A.绝缘电阻；B.等效串联电阻；C.直流工作电压；D.介质损耗角

【参考答案】A

【详细解析】电解电容损坏常见表现为容量下降或短路。测量绝缘电阻（R≥10MΩ为正常），若接近0Ω则可能短路，R过小则容量不足。其他选项需专业仪器检测，非初步判断手段。

【题干4】PCB板焊接时，若焊点出现“虚焊”现象，其典型特征为（）

【选项】A.焊料呈球状未覆盖焊盘；B.焊料与铜箔未形成合金层；C.焊接温度过高导致铜箔脱落；D.焊点表面光滑无气泡

【参考答案】B

【详细解析】虚焊表现为焊料与基板未形成冶金结合，仅机械接触。特征为焊点发白、不光滑，放大后可见分层。选项A为冷焊，选项C为过热损坏，选项D为理想焊点。

【题干5】在音频放大电路中，消除自激振荡的主要方法是（）

【选项】A.增加耦合电容容量；B.插入相位补偿电容；C.降低电源电压稳定性；D.加装散热风扇

【参考答案】B

【详细解析】自激振荡由相位条件满足引起。相位补偿电容（如RC网络）可破坏振荡相位条件，选项B正确。其他选项与振荡无直接关联。

【题干6】晶体管放大电路中，若负载电阻RL=1kΩ，β=100，要求Ic=1mA，则基极偏置电阻Rb应约为（）

【选项】A.100kΩ；B.10kΩ；C.1kΩ；D.100Ω

【参考答案】A

【详细解析】根据Ib=Ic/β=1mA/100=0.01mA，基极电流流经Rb，Rb=(Vcc-Ib*Rb)/Ib≈Vcc/Ib（忽略Ib*Rb项）。取Vcc=12V，Rb≈12V/0.01mA=1.2MΩ，最接近选项A。

【题干7】在数字电路中，判断74LS系列芯片供电电压范围时，其典型值为（）

【选项】A.2V-5.5V；B.4.5V-5.5V；C.3V-5V；D.1.8V-3.3V

【参考答案】B

【详细解析】74LS系列标准供电电压为4.75V-5.25V，工程上取4.5V-5.5V作为允许范围。选项B正确，选项A包含不可用低电压，选项C和D为其他系列（如74HCT为3-5V）。

【题干8】高频电路中，抑制干扰信号的主要措施是（）

【选项】A.增加电源滤波电容；B.采用共地设计；C.插入π型滤波网络；D.提高信号频率

【参考答案】C

【详细解析】π型滤波（LCπ）可同时抑制高频和低频干扰，选项C正确。选项A针对电源低频噪声，选项B为通用设计原则，选项D与干扰抑制无关。

【题干9】在万用表测量二极管正向压降时，若显示值异常（如0.8V或0.2V），可能说明（）

【选项】A.二极管击穿；B.万用表量程错误；C.二极管老化；D.环境温度过高

【参考答案】A

【详细解析】硅管正向压降0.6-0.8V，锗管0.2-0.3V。显示0.8V可能因反接或击穿（正极与负极电压极性反转），0.2V可能因击穿短路。选项B需检查量程，选项C和D影响较小。

【题干10】调试收录机时，若功放级出现自激啸叫，应优先检查（）

【选项】A.前置放大电路；B.电源滤波电容；C.偏置电阻；D.耦合电容

【参考答案】C

【详细解析】自激啸叫主要由放大电路相位条件满足引起，偏置电阻设置不当导致静态工作点偏移，破坏稳定条件。选项C正确，其他选项为常规检查项但非优先。

【题干11】在开关电源电路中，判断整流