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晶圆级封装承揽合同
甲方（委托方）：
公司名称：______________________
法定代表人：____________________
地址：______________________
联系方式：____________________
乙方（承揽方）：
公司名称：______________________
法定代表人：____________________
地址：______________________
联系方式：____________________
鉴于甲方有晶圆级封装业务需求，乙方具备相关的技术、设备和能力进行承揽加工，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，达成如下协议：
一、承揽项目内容
1.乙方按照甲方提供的技术规格、设计图纸及相关要求，为甲方进行晶圆级封装加工服务，具体封装工艺、技术参数等详见附件[附件名称]。
2.乙方应使用符合行业标准及甲方要求的原材料、辅助材料进行封装作业，原材料及辅助材料的采购由[采购方]负责。若因原材料质量问题导致的封装不合格等情况，由采购方承担相应责任。
二、订单下达与接收
1.甲方以书面订单形式向乙方下达封装任务，订单应明确晶圆的型号、数量、封装要求、交货时间、交货地点等详细信息。
2.乙方在收到甲方订单后，应在[X]个工作日内进行确认回复。若乙方对订单内容有任何异议，应及时与甲方沟通协商，协商一致后签订补充协议。若乙方未在规定时间内回复确认，视为乙方接受该订单。
三、加工费用及支付方式
1.加工费用按照晶圆的封装类型、数量及双方协商确定的单价计算，具体单价详见附件[附件名称]。如因市场原材料价格波动、工艺调整等因素导致加工成本发生较大变化，双方应协商调整加工费用，并签订补充协议。
2.甲方在乙方完成封装任务并验收合格后[X]个工作日内，向乙方支付加工费用。乙方应在甲方付款前提供合法有效的发票，否则甲方有权顺延付款时间且不承担任何违约责任。
四、质量要求与验收标准
1.乙方应严格按照甲方提供的技术规格、设计图纸及行业标准进行封装加工，确保封装后的晶圆质量符合要求。
2.乙方在完成每批封装任务后，应先进行自检，自检合格后通知甲方进行验收。甲方应在收到乙方验收通知后[X]个工作日内组织验收。验收方式包括但不限于抽样检测、全检等，具体验收标准详见附件[附件名称]。
3.若验收过程中发现封装质量不合格，乙方应负责免费返工直至合格。如因乙方返工导致交货延迟，乙方应承担相应的违约责任。若乙方返工后仍无法达到验收标准，甲方有权拒收，并要求乙方退还已支付的加工费用，同时乙方应按照本合同约定承担赔偿责任。
五、知识产权与保密条款
1.甲方提供的技术规格、设计图纸等相关资料的知识产权归甲方所有，乙方应严格保密，不得向任何第三方泄露或用于本合同以外的其他用途。未经甲方书面许可，乙方不得擅自复制、传播、使用甲方的知识产权。
2.乙方在封装加工过程中所产生的新工艺、新技术等知识产权归[归属方]所有，双方应签订专门的知识产权归属协议。
3.双方应对在履行本合同过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等予以保密，保密期限为自本合同生效之日起[X]年。若一方违反保密义务，应向对方支付违约金[具体金额]，并赔偿对方因此遭受的全部损失。
六、交货时间与地点
1.乙方应按照甲方订单要求的交货时间，将封装合格的晶圆按时交付至甲方指定地点。交货地点为______________________。
2.乙方负责货物的运输及运输过程中的保险，确保货物在运输过程中不受损坏、丢失。如因运输原因导致货物损坏、丢失等情况，由乙方承担相应责任，并负责及时补货或赔偿甲方损失。
七、违约责任
1.若甲方未按照本合同约定支付加工费用，每逾期一日，应按照未支付金额的[X%]向乙方支付违约金。逾期超过[X]日的，乙方有权解除本合同，并要求甲方支付已完成加工任务的费用及相应违约金。
2.若乙方未按照合同约定的时间、质量要求完成封装任务或交付货物，每逾期一日，应按照本批次加工费用的[X%]向甲方支付违约金。逾期超过[X]日的，甲方有权解除本合同，并要求乙方退还已支付的加工费用，同时乙方应按照本批次加工费用的[X%]向甲方支付违约金，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。
3.若乙方违反本合同约定的质量要求，导致甲方遭受损失的，乙方应全额赔偿甲方的损失，包括但不限于原材料损失、加工费用损失、因产品不合格导致的客户索赔等费用。
4.任何一方违反本合同约定的保密义务或知识产权条款，应按照本合同约定承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的全部损失。
八、不可抗力
1.本合同所称不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、政府行为、法律法规调整、战争等。
2.因不可抗力事件导致一方无法履行本合同义务的，该方
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