半导体光刻胶2025年国产化技术创新与半导体设备国产化协同发展.docx

半导体光刻胶2025年国产化技术创新与半导体设备国产化协同发展

一、半导体光刻胶2025年国产化技术创新与半导体设备国产化协同发展

1.1.光刻胶行业现状

1.2.光刻胶国产化技术创新

1.2.1.材料创新

1.2.2.工艺创新

1.2.3.设备创新

1.3.半导体设备国产化协同发展

1.3.1.光刻机国产化

1.3.2.刻蚀机国产化

1.3.3.检测设备国产化

二、光刻胶国产化技术创新的关键领域

2.1.光刻胶材料创新

2.1.1.新型树脂研发

2.1.2.光引发剂创新

2.1.3.添加剂研究

2.2.光刻胶制备工艺创新

2.2.1.微流控技术

2.2.2.表面处理技术

2.2.3.环境