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新型有机半导体材料：从分子设计到器件性能的深度解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，半导体材料作为电子领域的核心基础，始终处于科学研究的前沿。传统的无机半导体材料，如硅、锗等，凭借其卓越的电学性能，在集成电路、计算机芯片等领域取得了辉煌成就，推动了电子产业的蓬勃发展。然而，随着科技应用场景的不断拓展，特别是在可穿戴设备、柔性显示器、智能感知以及生物电子器件等新兴领域，对半导体材料的性能提出了新的挑战和要求。传统无机半导体材料因其刚性、不易加工、成本较高以及缺乏生物相容性等固有局限性，难以满足这些新兴领域对于材料柔韧性、可大面积制备、低成本以及生物兼容性的特殊需求。