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表面贴装结构焊点疲劳性能：热与机械因素的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子产品已广泛渗透到人们生活的各个领域，从日常使用的手机、电脑，到工业生产中的精密仪器，表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）作为现代电子产品制造的关键技术之一，发挥着举足轻重的作用。SMT通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）表面，实现了电子产品的小型化、轻量化、高性能化以及生产的自动化，极大地推动了电子行业的发展。在表面贴装结构中，焊点作为连接电子元器件与PCB的关键部分，不仅承担着电气连接的功能，还为元器件提供机械支撑，确保电子系统的稳定运行。然而，随着电子产品向小型化、多功能化和高可靠性方向发展，表面贴装结构焊点面临着日益严峻的挑战。在实际工作过程中，焊点需要承受来自机械、热、化学等多种复杂因素的作用，这使得焊点容易出现热疲劳和机械疲劳现象，进而导致焊点失效。焊点失效是指焊点失去其原有的连接功能，无法正常传递电流或提供机械支撑，严重影响电子产品的性能和可靠性。一旦焊点发生失效，可能会引发整个电子设备的故障，造成巨大的经济损失，甚至在一些关键应用领域，如航空航天、医疗设备、汽车电子等，还可能危及人身安全。据统计，在电子产品的失效案例中，约有70%-80%是由焊点失效引起的，其中焊点热疲劳破坏所占的比例最大。热疲劳失效主要是由于焊点在温度循环变化的环境中，由于不同材料之间热膨胀系数的差异，导致焊点内部产生交变热应力，经过多次循环后，焊点内部逐渐萌生裂纹并扩展，最终导致焊点失效。机械疲劳失效则是在机械振动、冲击等载荷作用下，焊点承受交变机械应力，使得焊点内部结构逐渐损伤，产生裂纹并最终断裂。

此外，随着环保意识的增强和相关法规的出台，电子产品的无铅化已成为行业发展的必然趋势。无铅钎料的广泛应用给焊点的疲劳寿命研究带来了新的挑战。与传统的锡铅钎料相比，无铅钎料的物理和力学性能存在差异，其焊点在热疲劳和机械疲劳性能方面也表现出不同的特性。因此，深入研究表面贴装结构焊点的热疲劳性能及机械疲劳性能，掌握焊点在不同工作条件下的失效机理和规律，对于提高电子产品的可靠性、延长其使用寿命、降低生产成本具有重要的现实意义。这不仅有助于电子企业提升产品质量，增强市场竞争力，还能推动整个电子行业朝着更加高效、可靠、环保的方向发展，为相关领域的技术创新和应用拓展提供坚实的理论基础和技术支持。

1.2国内外研究现状

国内外学者在表面贴装结构焊点的热疲劳和机械疲劳性能研究方面已经取得了一系列成果。在热疲劳性能研究方面，哈尔滨工业大学的钱乙余等采用2-D和3-D等数值模型研究预测传统锡铅钎料焊点形状的方法，并研究了焊点形状对其耐热疲劳寿命的影响规律。福特公司的ShangguanDK研究了锡铅系钎料焊点的表面裂纹在热疲劳过程中的扩展规律。香港城市大学TuPL等人研究了锡铅共晶钎料中的金属间化合物的厚度对焊点热疲劳寿命的影响规律。林健、雷永平等人采用试验观测和数值模拟相结合的方法研究表面贴装板级封装焊点在热疲劳过程中的裂纹萌生及扩展规律，发现焊点上存在3个典型的热疲劳裂纹萌生位置，其中器件与钎料的交角附近区域最容易发生裂纹萌生，且无铅钎料焊点相对于锡铅钎料焊点具有相对较长的热疲劳寿命，焊盘尺寸较小时，热疲劳裂纹扩展速度相对较大。在机械疲劳性能研究方面，相关研究相对较少。林健、雷永平等采用实验测试与数值模拟相结合的方法对锡铅钎料和无铅钎料SAC305板级焊点分别在机械疲劳载荷作用下的破坏规律进行比较研究，结果表明常用无铅钎料（SAC305）焊点结构的抗机械疲劳性能相对较差。

然而，目前的研究仍存在一些不足。在热疲劳方面，虽然对焊点的外部性能变化（如焊点电阻值的变化、表面裂纹扩展等）研究较多，但热疲劳裂纹的萌生和扩展大多发生在焊点内部，对焊点内部热疲劳裂纹的萌生及扩展规律的系统研究报道较少，热疲劳裂纹的萌生、扩展及焊点最终失效的微观机理尚未完全明晰。在机械疲劳方面，研究的广度和深度都有待提高，对于不同加载条件下焊点的机械疲劳性能的全面评估以及机械疲劳与热疲劳之间的交互作用研究还不够充分。此外，在考虑电子产品无铅化背景下，针对无铅钎料焊点在复杂服役环境下的疲劳性能研究还需要进一步加强。

1.3研究内容与方法

本研究将围绕表面贴装结构焊点，从材料力学角度出发，全面深入地研究其热疲劳性能和机械疲劳性能。在热疲劳性能研究方面，首先选择常用的表面贴装焊接材料，如铜、铝、镍等作为研究对象，采用热循环装置对不同材料的焊点进行热疲劳测试。在测试过程中，精确记录焊点在高温环境下的失效情况，包括失效时间、失效模式等。