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2025年半导体封装键合工艺在智能穿戴健康监测手环中的应用.docx

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    2025年半导体封装键合工艺在智能穿戴健康监测手环中的应用参考模板

    一、项目概述

    1.1项目背景

    1.1.1智能穿戴设备的兴起

    1.1.2半导体封装技术的变革

    1.2技术发展趋势

    1.2.1微小型化

    1.2.2高密度

    1.2.3低功耗

    1.3技术应用

    1.3.1倒装芯片键合技术

    1.3.2晶圆级键合技术

    1.3.3柔性键合技术

    1.4结论

    二、半导体封装键合工艺的类型及其在智能穿戴健康监测手环中的应用

    2.1键合工艺概述

    2.1.1球键合工艺

    2.1.1.1热压键合

    2.1.1.2激光键合

    2.1.2引线键合工艺

    2.1.2.1倒装芯片键合

    2.1.2.2

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