电子行业深度报告：AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构革新引领产业新周期.docxVIP

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电子行业深度报告

2025年09月24日

2025年09月24日

增持（维持）

投资要点

nPCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。

PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键；

2）工艺端，mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；3）架构端，CoWoP封装通过去除ABF基板将芯片直连PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求，正交背板方案为满足224GSerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技术突破显著提升PCB性能与集成度，推动其价值量持续增长，并加速与先进封装的深度融合。

n上游高端材料供不应求，成本上涨向下游传导。覆铜板作为PCB的核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成，成本占比分别为39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局，2024年全球CR10达77%。在AI与高速通信需求驱动下，三大材料持续向高性能迭代：树脂方面，为满足224GSerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗；铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度成为高端关键材料，日本与中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台而激增，目前几乎由三井矿业垄断；玻纤布亦向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求。受供需紧张与技术升级推动，2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格，并将部分成本传导至下游PCB环节。

nPCB市场周期向上，AI驱动技术迭代各领域板量价齐升。全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增长，根据Prismark数据，预计2029年产值将达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%。2025年以来行业景气度持续回升，1-7月台股PCB/CCL累计营收同比分别增长14.2%和11.7%，需求端海外云厂商资本开支大幅提升，数据中心建设持续加大，供给端国内多数PCB厂商纷纷布局海内外产能，以应对旺盛的算力需求。分板块来看，1）服务器/交换机PCB受益于AI算力需求爆发，正向高层数、高速材料方向升级。AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用UltraLowLoss级CCL材料，价值量显著提升。英伟达GB200机柜中计算板为22层HDI，交换板为26层通孔板，单柜PCB价值量约14.67万元；Rubin计算板采用5阶24层HDI，同时新增CPX芯片，内部采用Midplane替代铜缆连接，预计使用M9材料44层板以满足高速通信需求。Midplane带来PCB新增量，预计单GPU的PCB价值量提升至5775元，单机柜PCB价值量达41万元。另外Kyber机柜使用正交背板，整体价值量或将进一步成倍增长。交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展。2）服务器电源PCB因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇。AI服务器机柜功率达140kW以上，电源架构向高功率、冗余设计和液冷散热演进，带动PCB需提升铜厚（适应大电流）、嵌入功率模块（提升功率密度）并采用高导热材料。英伟

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