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2025年光纤通信中光纤熔接工艺与质量检测考核试卷
一、单项选择题(每题1分,共30题)
1.光纤熔接时,熔接机的稳定平台应调整至什么高度?
A.10cm
B.20cm
C.30cm
D.40cm
2.在光纤熔接过程中,哪项参数对熔接损耗影响最大?
A.熔接时间
B.熔接温度
C.熔接力度
D.熔接环境
3.光纤熔接后,熔接点的弯曲半径应不小于多少?
A.10mm
B.20mm
C.30mm
D.40mm
4.使用光纤熔接机时,清洁光纤端面通常使用什么工具?
A.镊子
B.烧结棒
C.光纤清洁笔
D.切割刀
5.光纤熔接过程中,熔接点的均匀性主要由什么决定?
A.熔接机的精度
B.操作员的技能
C.环境温度
D.纤芯直径
6.光纤熔接后,熔接点的损耗通常在多少范围内?
A.0.1-0.5dB
B.0.5-1.0dB
C.1.0-1.5dB
D.1.5-2.0dB
7.光纤熔接机中,自动对准功能主要用于解决什么问题?
A.减少熔接时间
B.提高熔接精度
C.降低熔接温度
D.增加熔接次数
8.光纤熔接过程中,熔接点的强度主要取决于什么?
A.熔接温度
B.熔接时间
C.纤芯直径
D.熔接力度
9.光纤熔接后,熔接点的色散通常增加多少?
A.10%
B.20%
C.30%
D.40%
10.光纤熔接机中,光纤夹具的精度对熔接质量的影响如何?
A.很小
B.一般
C.较大
D.很大
11.光纤熔接过程中,熔接点的气泡主要是由什么引起的?
A.熔接温度过高
B.熔接时间过长
C.光纤清洁不彻底
D.环境湿度
12.光纤熔接后,熔接点的反射损耗通常在多少范围内?
A.10-30dB
B.30-50dB
C.50-70dB
D.70-90dB
13.光纤熔接机中,自动熔接功能主要用于解决什么问题?
A.减少熔接时间
B.提高熔接精度
C.降低熔接温度
D.增加熔接次数
14.光纤熔接过程中,熔接点的断裂主要由什么引起?
A.熔接温度过高
B.熔接时间过长
C.纤芯直径不匹配
D.熔接力度过大
15.光纤熔接后,熔接点的衰减通常增加多少?
A.10%
B.20%
C.30%
D.40%
16.光纤熔接机中,光纤夹具的材质对熔接质量的影响如何?
A.很小
B.一般
C.较大
D.很大
17.光纤熔接过程中,熔接点的气泡主要是由什么引起的?
A.熔接温度过高
B.熔接时间过长
C.光纤清洁不彻底
D.环境湿度
18.光纤熔接后,熔接点的反射损耗通常在多少范围内?
A.10-30dB
B.30-50dB
C.50-70dB
D.70-90dB
19.光纤熔接机中,自动熔接功能主要用于解决什么问题?
A.减少熔接时间
B.提高熔接精度
C.降低熔接温度
D.增加熔接次数
20.光纤熔接过程中,熔接点的断裂主要由什么引起?
A.熔接温度过高
B.熔接时间过长
C.纤芯直径不匹配
D.熔接力度过大
21.光纤熔接后,熔接点的衰减通常增加多少?
A.10%
B.20%
C.30%
D.40%
22.光纤熔接机中,光纤夹具的材质对熔接质量的影响如何?
A.很小
B.一般
C.较大
D.很大
23.光纤熔接过程中,熔接点的气泡主要是由什么引起的?
A.熔接温度过高
B.熔接时间过长
C.光纤清洁不彻底
D.环境湿度
24.光纤熔接后,熔接点的反射损耗通常在多少范围内?
A.10-30dB
B.30-50dB
C.50-70dB
D.70-90dB
25.光纤熔接机中,自动熔接功能主要用于解决什么问题?
A.减少熔接时间
B.提高熔接精度
C.降低熔接温度
D.增加熔接次数
26.光纤熔接过程中,熔接点的断裂主要由什么引起?
A.熔接温度过高
B.熔接时间过长
C.纤芯直径不匹配
D.熔接力度过大
27.光纤熔接后,熔接点的衰减通常增加多少?
A.10%
B.20%
C.30%
D.40%
28.光纤熔接机中,光纤夹具的材质对熔接质量的影响如何?
A.很小
B.一般
C.较大
D.很大
29.光纤熔接过程中,熔接点的气泡主要是由什么引起的?
A.熔接温度过高
B.熔接时间过长
C.光纤清洁不彻底
D.环境湿度
30.光纤熔接后,熔接点的反射损耗通常在多少范围内?
A.10-30dB
B.30-50dB
C.50-70dB
D.70-90dB
二、多项选择题(每题2分,共20题)
1.光纤熔接过程中,以下哪些因素会影响熔接质量?
A.熔接温度
B.熔接时间
C.环境湿度
D.光纤清洁程度
2.光纤熔接机中,以下哪些功能是常见的?
A.自动对准
B.自动熔接
C.手动熔接
D.光纤夹具
3.光纤熔接后,以下哪些指标用于评估熔接质量?
A.熔接损耗
B.反射损耗
C.衰减
D.色散
4.光纤熔接过程中,以下哪些工具是常用的?
A.镊子
B.烧结棒
C.光纤清洁笔
D
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