2025年注册焊接工程师考试题库（附答案和详细解析）（0924）.docxVIP

注册焊接工程师考试试卷

一、单项选择题（共10题，每题1分，共10分）

下列焊接方法中，属于非熔化极电弧焊的是（）。

A.熔化极气体保护焊（MAG）

B.钨极氩弧焊（TIG）

C.埋弧焊（SAW）

D.气电立焊（EGW）

答案：B

解析：非熔化极电弧焊的特点是电极不熔化（如钨极），仅作为导电和产生电弧的载体。TIG焊使用钨极作为非熔化极，而MAG、SAW、EGW均使用熔化极（焊丝或焊剂中的金属），因此正确答案为B。

焊接热输入计算公式为(Q=)，其中(v)代表（）。

A.焊接电流（A）

B.电弧电压（V）

C.焊接速度（cm/min）

D.保护气体流量（L/min）

答案：C

解析：热输入公式中，(I)为焊接电流（A），(U)为电弧电压（V），(v)为焊接速度（单位通常为cm/min或mm/s），因此(v)代表焊接速度，选C。

以下哪种材料焊接时，冷裂纹倾向最小？（）

A.低合金高强钢（Q460）

B.马氏体不锈钢（1Cr13）

C.纯铜（T2）

D.铝合金（6061-T6）

答案：C

解析：冷裂纹主要与氢、淬硬组织和拘束应力有关。纯铜（T2）焊接时，热导率高但无明显淬硬倾向，氢的溶解度随温度下降而降低但不易形成延迟裂纹；低合金高强钢、马氏体不锈钢和铝合金（尤其热处理强化型）均存在淬硬或氢致裂纹风险，因此选C。

焊缝射线检测中，评定Ⅰ级焊缝的气孔最大允许尺寸为（）。

A.单个气孔直径≤1mm

B.单个气孔直径≤2mm

C.单个气孔直径≤3mm

D.不允许存在气孔

答案：A

解析：根据GB/T3323-2019《焊缝无损检测射线检测》，Ⅰ级焊缝允许的单个气孔最大直径为1mm（母材厚度≤25mm时），因此选A。

以下焊接缺陷中，属于体积型缺陷的是（）。

A.裂纹

B.未熔合

C.气孔

D.咬边

答案：C

解析：体积型缺陷是指具有一定体积的缺陷（如气孔、夹渣），而裂纹、未熔合、咬边属于面型或线性缺陷，因此选C。

焊接残余应力的主要产生原因是（）。

A.焊接材料与母材成分差异

B.焊接热循环导致的不均匀收缩

C.保护气体流量不足

D.焊接速度过快

答案：B

解析：焊接过程中，焊缝及附近区域经历快速加热和冷却，导致局部膨胀与收缩不一致，最终产生残余应力，因此选B。

以下哪种焊接方法最适合焊接薄板（厚度≤1mm）？（）

A.焊条电弧焊（SMAW）

B.激光焊（LBW）

C.电渣焊（ESW）

D.气焊（OFW）

答案：B

解析：激光焊能量密度高、热输入小，适合薄板精密焊接；SMAW热输入大易烧穿，ESW用于厚板，气焊效率低且变形大，因此选B。

奥氏体不锈钢焊接时，为防止晶间腐蚀，应控制（）。

A.碳含量≤0.03%（超低碳）或添加稳定化元素（如Ti、Nb）

B.焊接电流≥400A

C.层间温度≥200℃

D.保护气体为纯CO?

答案：A

解析：奥氏体不锈钢晶间腐蚀主要因敏化温度区间（450-850℃）碳与铬形成Cr??C?，导致晶界贫铬。控制碳含量（超低碳）或添加Ti、Nb（优先与碳结合）可防止，因此选A。

下列焊接接头形式中，承载能力最强的是（）。

A.对接接头

B.搭接接头

C.T型接头

D.角接接头

答案：A

解析：对接接头应力分布均匀，无额外附加弯矩，承载能力优于搭接（存在应力集中）、T型和角接接头，因此选A。

焊接工艺评定（PQR）的核心目的是（）。

A.验证焊工操作技能

B.确认焊接工艺参数的合理性

C.检测焊缝外观质量

D.计算焊接材料消耗量

答案：B

解析：焊接工艺评定通过试验验证所拟定的焊接工艺能否满足产品性能要求（如力学性能、抗裂性），是工艺参数合理性的依据，因此选B。

二、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）（每题至少2个正确选项）

以下属于焊接冶金过程特点的有（）。

A.温度高（可达6000℃以上）

B.熔池体积小（几到几十立方厘米）

C.冷却速度慢（与铸件相当）

D.保护气体参与冶金反应

答案：ABD

解析：焊接冶金过程温度极高（电弧中心可达6000℃），熔池体积小（受电弧加热范围限制），冷却速度快（远高于铸件），保护气体（如CO?、Ar）会与熔池发生氧化还原反应，因此正确选项为ABD。

影响钢材焊接性的主要因素包括（）。

A.碳当量（Ceq）

B.板厚（拘束度）

C.焊接方法

D.焊后热处理

答案：ABCD

解析：焊接性受材料本身（碳当量反映淬硬倾向）、结构因素（板厚增加拘束度）、工艺因素（焊接方法影响热输入）和焊后处理（如消氢处理）共同影响，因此全选。

焊缝超声波检测（UT）可检测的缺陷类型包括（）。

A.内部裂纹

B.气孔

C.