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2025年半导体芯片先进封装工艺在数据中心的技术创新分析.docx

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    2025年半导体芯片先进封装工艺在数据中心的技术创新分析模板范文

    一、2025年半导体芯片先进封装工艺在数据中心的技术创新分析

    1.3D封装技术

    1.1.1硅通孔（TSV）技术

    1.1.2散热性能提升

    1.2微米级封装技术

    1.2.1微米级球栅阵列（μBGA）封装技术

    1.3散热封装技术

    1.3.1热管封装技术

    1.4安全封装技术

    1.4.1封装级安全功能（SEU）技术

    1.5异构封装技术

    1.5.1CPU、GPU、存储器集成

    二、半导体芯片先进封装工艺在数据中心的应用现状

    2.1芯片集成度提升

    2.2散热封装技术应用

    2.3安全封装技术发展趋势

    2.4微米级封装

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