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电池行业AIPCB新材料系列报告：HVLP铜箔，AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局.docx

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    一、AI算力奔涌变革格局，HVLP铜箔国产替代提速 4

    AI服务器带来PCB全新机遇，HVLP铜箔为上游关键材料 4

    CCL迭代路径明确铜箔高端化升级趋势 5

    日系龙头上修指引映射高景气需求，全球供应格局重塑 8

    二、高稼动率+产品结构调整驱动铜箔行业盈利触底回升 9

    三、HVLP铜箔双子星加速追赶，高端化突围在即 11

    德福科技：锂电PCB双轮驱动，海外并购铸就全球铜箔龙头 11

    铜冠铜箔：台系CCL核心配套，高端产能转产拥抱需求景气 15

    四、风险提示 17

    图表目录

    图1：全球PCB行业产值

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