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3nmGAAFET工艺研发进展与半导体封装技术革新报告.docx

3nmGAAFET工艺研发进展与半导体封装技术革新报告.docx

    3nmGAAFET工艺研发进展与半导体封装技术革新报告参考模板

    一、3nmGAAFET工艺研发进展

    1.13nmGAAFET工艺技术概述

    1.23nmGAAFET工艺研发进展

    1.2.1全球半导体巨头布局

    1.2.2关键技术突破

    1.2.3芯片设计应用

    1.33nmGAAFET工艺面临的挑战

    1.3.1技术难题

    1.3.2成本问题

    1.3.3市场接受度

    二、半导体封装技术革新

    2.1新型封装技术概述

    2.1.1硅通孔技术

    2.1.2扇出型封装技术

    2.1.3硅基封装技术

    2.2新型封装技术在3nmGAAFET工艺中的应用

    2.2.1硅通孔技术应用

    2.2

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