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  • 2025-10-13 发布于江西
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SiC MOSFET的短路耐受时间分析及其基于di_dt-PMOS的短路保护.pdf

2025年8月电工技术学报Vol.40No.16

第40卷第16期TRANSACTIONSOFCHINAELECTROTECHNICALSOCIETYAug.2025

DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.241527

SiCMOSFET的短路耐受时间分析及其

基于di/dt-PMOS的短路保护

12111

谢佳明魏金萧吴彬兵丰昊冉立

(1.输变电装备技术全国重点实验室(重庆大学)重庆400044

2.合肥工业大学电气与自动化学院合肥230000)

摘要为了提高SiCMOSFET的短路可靠性,在不同的母线电压、驱动电压、驱动电阻、主

回路寄生电感以及栅极阈值电压参数下,对SiCMOSFET短路电流特性曲线进行测量,定量分析

各个参数对短路电流的影响,为如何提高SiCMOSEFT的短路耐受时间提供解决思路。同时,由

于SiCMOSFET的短路耐受时间决定着对其进行短路保护动作的最大时间,所以这些不同参数的

设置直接影响着SiCMOSFET短路保护电路的设计。在传统SiCMOSFET短路保护策略中,利用

开尔文源极与功率源极之间寄生电感产生的感应电压,配合RC滤波器进行短路保护,存在SiC

MOSFET在硬开关短路和负载短路中,触发短路保护动作阈值不一致的问题,即导致短路保护失

败。针对此问题,提出基于di/dt-PMOS的短路保护策略,保证了阈值的一致性。通过公式推导以

及实验验证了基于di/dt-PMOS的SiCMOSFET短路保护策略的有效性。

关键词:SiCMOSFET短路耐受时间短路保护开尔文源极驱动电路

中图分类号:TM46

与HSF则正好相反,其为下管正常导通状态下,上

0引言

管突然开通,此时ids从正常工作电流ids(on)急剧上

SiCMOSFET凭借其宽禁带、耐高温以及低开升,后因温度上升导致载流子迁移率下降,ids下降。

关损耗等诸多优点,在电力电子领域运用越来越广vds从正常导通状态下的电压vds(on)上升至Vdc[11-13]。

泛[1-6]。但由于SiCMOSFET高电流密度以及较小的相比IGBT,由于SiCMOSFET在短路期间更

芯片面积,造成SiCMOSFET短路耐受能力极差,大的短路电流以及自身更小的芯片面积,造成其热

严重阻碍了SiCMOSFET的应用[7-8]。SiCMOSFET应力较大,因而相应的短路耐受时间(ShortCircuit

短路类型主要分为两种:①硬开关短路(HardWithstandTime,SCWT)更短,短路故障对SiC

SwitchingFault,HSF);②负载短路(FaultUnderMOSFET威胁更大[14]。有研究表明,相同情况下

[15]

Load,FUL)。以负载并联于上管的半桥电路为例,IGBT的SCWT为10μs,而SiCMOSFET仅为3μs。

HSF为半桥电路中上管正常开通状态下,下管因故由于SiCMOSFET的SCWT主要与短路过程中产热

障突然开通,此时下管电流ids从0急剧上升至短路大小有关,产热越大,SCWT越短,而产热的大小

电流峰值,随着温度的升高,声子散射以及表

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