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2025年质量工程师电子行业内部损失成本（PCBA、SMT）专题试卷及解析1

2025年质量工程师电子行业内部损失成本（PCBA、

SMT）专题试卷及解析

2025年质量工程师电子行业内部损失成本（PCBA、SMT）专题试卷及解析

第一部分：单项选择题（共10题，每题2分）

1、在PCBA生产过程中，下列哪种缺陷最可能导致内部损失成本显著增加？

A、焊点轻微氧化

B、元器件贴装偏移

C、PCB板面清洁度不足

D、锡珠过多

【答案】B

【解析】正确答案是B。元器件贴装偏移会导致焊接不良、虚焊等问题，直接造成

返工或报废，显著增加内部损失成本。A选项焊点轻微氧化可能通过返工修复，成本相

对较低；C选项PCB板面清洁度不足可通过清洗解决；D选项锡珠过多虽影响外观但

通常不影响功能。知识点：PCBA缺陷与成本关系。易错点：易将外观缺陷与功能性缺

陷的成本影响混淆。

2、SMT生产线中，下列哪项工艺参数控制不当最易导致批量性内部损失？

A、回流焊温度曲线

B、锡膏印刷厚度

C、贴片机吸嘴真空度

D、传送带速度

【答案】A

【解析】正确答案是A。回流焊温度曲线直接影响焊接质量，参数不当会导致冷焊、

虚焊等批量性缺陷。B选项锡膏印刷厚度影响单点焊接；C选项吸嘴真空度影响贴装精

度；D选项传送带速度影响生产节拍。知识点：SMT关键工艺参数。易错点：易忽视

温度曲线对批量质量的决定性影响。

3、在PCBA内部损失成本核算中，下列哪项通常不计入直接损失？

A、返工人工成本

B、报废元器件成本

C、设备折旧费用

D、重新测试费用

【答案】C

【解析】正确答案是C。设备折旧属于间接成本，不计入直接内部损失。A、B、D

均为直接产生的损失成本。知识点：成本分类与核算。易错点：易混淆直接成本与间接

成本的界定。

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4、SMT生产中，下列哪种缺陷最可能被误判为可接受？

A、立碑效应

B、墓碑效应

C、焊点开裂

D、锡桥短路

【答案】A

【解析】正确答案是A。立碑效应（元器件一端翘起）在轻微时可能被误判为可接

受，但实际存在可靠性风险。B、C、D均为明显不可接受的缺陷。知识点：SMT缺陷

判定标准。易错点：易忽视轻微缺陷的潜在风险。

5、降低PCBA内部损失成本的最有效措施是？

A、增加检验人员

B、优化工艺参数

C、提高生产速度

D、延长工作时间

【答案】B

【解析】正确答案是B。优化工艺参数能从源头减少缺陷产生，是最根本的降本措

施。A选项增加检验只是事后控制；C、D选项可能增加质量风险。知识点：质量改进

方法。易错点：易将检验控制与过程控制的效果混淆。

6、在SMT锡膏印刷中，下列哪种缺陷最可能导致后续焊接不良？

A、锡膏连锡

B、锡膏塌陷

C、锡膏偏移

D、锡膏量不足

【答案】D

【解析】正确答案是D。锡膏量不足直接导致焊点强度不够，是最严重的印刷缺陷。

A、B、C可通过后续工艺部分弥补。知识点：锡膏印刷质量要求。易错点：易低估锡膏

量对焊接质量的决定性影响。

7、PCBA返工时，下列哪种操作最可能引入新的质量风险？

A、手工补焊

B、元器件更换

C、清洗处理

D、功能测试

【答案】A

【解析】正确答案是A。手工补焊依赖操作员技能，易造成过热、虚焊等新问题。B、

C、D操作相对标准化。知识点：返工质量控制。易错点：易忽视手工操作的不确定性

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风险。

8、SMT生产中，下列哪种设备维护不当最易导致内部损失成本上升？

A、贴片机

B、回流焊炉

C、印刷机

D、