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电子行业深度报告
AI驱动PCB全面升级:材料、工艺与架构2025年09月24日
革新引领产业新周期
证券分析师陈海进
增持(维持)执业证书:S0600525020001
chenhj@
[Table_Tag]
[Table_Summary]
投资要点研究助理解承堯
◼PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级,推动价值量持续增长。执业证书:S0600125020001
PCB作为电子元器件关键互联件,属于二级封装环节,承担支撑、互联xiechy@
功能,其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前,AI
服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺行业走势
和架构三大维度全面升级:1)材料端,M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的
HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键;电子沪深300
2)工艺端,mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下,激光钻孔、108%
96%
背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连;3)架构端,CoWoP封装通过84%
72%
去除ABF基板将芯片直连PCB,对板面平整度、尺寸稳定性及制造良60%
48%
率提出极高要求,正交背板方案为满足224GSerDes传输需采用M9或36%
24%
PTFE等低损耗材料,埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内,实现去12%
0%
散热器化与系统级降本,但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技2024/9/242025/1/232025/5/242025/9/22
术突破显著提升PCB性能与集成度,推动其价值量持续增长,并加速
与先进封装的深度融合。相关研究
◼上游高端材料供不应求,成本上涨向下游传导。覆铜板作为PCB的核《模拟反倾销调查启动,多维拆解影
心基材,承担导电、绝缘与支撑功能,其性能直接决定信号传输速率与响几何?》
损耗,主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成,成本占比分别为
39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局,2024年全20
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