电子行业深度报告:AI驱动PCB全面升级,材料、工艺与架构革新引领产业新周期-250924-东吴证券.pdfVIP

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电子行业深度报告

AI驱动PCB全面升级:材料、工艺与架构2025年09月24日

革新引领产业新周期

证券分析师陈海进

增持(维持)执业证书:S0600525020001

chenhj@

[Table_Tag]

[Table_Summary]

投资要点研究助理解承堯

◼PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级,推动价值量持续增长。执业证书:S0600125020001

PCB作为电子元器件关键互联件,属于二级封装环节,承担支撑、互联xiechy@

功能,其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前,AI

服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺行业走势

和架构三大维度全面升级:1)材料端,M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的

HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键;电子沪深300

2)工艺端,mSAP/SAP工艺将线宽/线距推向10微米以下,激光钻孔、108%

96%

背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连;3)架构端,CoWoP封装通过84%

72%

去除ABF基板将芯片直连PCB,对板面平整度、尺寸稳定性及制造良60%

48%

率提出极高要求,正交背板方案为满足224GSerDes传输需采用M9或36%

24%

PTFE等低损耗材料,埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内,实现去12%

0%

散热器化与系统级降本,但需引入半导体级洁净室与IC工艺。这些技2024/9/242025/1/232025/5/242025/9/22

术突破显著提升PCB性能与集成度,推动其价值量持续增长,并加速

与先进封装的深度融合。相关研究

◼上游高端材料供不应求,成本上涨向下游传导。覆铜板作为PCB的核《模拟反倾销调查启动,多维拆解影

心基材,承担导电、绝缘与支撑功能,其性能直接决定信号传输速率与响几何?》

损耗,主要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料构成,成本占比分别为

39%、26%、18%。当前行业呈现高度集中的寡头竞争格局,2024年全20

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专注于金融公司,实体制造业,销售代理公司的企业文化和实体项目或者互联网项目的策划编写润色,曾经协助多家基金公司,保险代理公司,房地产代销公司等初创企业完成企业文化和人事营销等制度的编写,由于疫情影响离开了喜欢的首都。

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