剪切剥离制备纳米氮化硼及在导热复合材料中的应用.pdfVIP

摘要

随着现代电子设备的快速发展，特别是高功率密度电子设备的应用场景越来

越多，以高集成芯片为代表的大功率快速散热迄今为止仍然面临挑战。对高导热材

料的迫切需求促使氮化硼纳米片（BNNSs）作为理想的导热填料被广泛研究。

BNNSs具备高导热性、电绝缘性、结构稳定性和优异的力学性能等特点，被认为

是制备聚合物基复合材料最有前景的导热填料之一。然而，到目前为止，仍然缺乏

一种高效的方法来制备高质量的BNNSs，这严重限制了BNNSs/聚合物基复合材

料导热率的进一步提高。本文提出了一种液相剪切剥离工艺来制备BNNSs，通过

高速剪切均质机在16,000-22,000rpm的可控转速范围内，剥离分散在异丁醇中的

h-BN颗粒，可直接制备厚度约为8.6nm的BNNSs，BNNSs的最大产率可达32.1%。

经多巴胺对BNNSs修饰后（PDA-BNNSs），BNNSs在水中的分散性能显著提高。

将PDA-BNNSs加入纳米纤维素（CNF）中，并通过流动延迟工艺制备出高导

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热复合薄膜。经测试，该复合薄膜的面内热导率高达23.23W·m·K，比纯CNF

薄膜高出1351%，同时保持了较高的热稳定性和拉伸强度。红外热成像图更直观

地展示了该复合薄膜的高导热性和散热性能，表明该复合薄膜在导热领域有广阔

的应用前景。

使用PDA-BNNSs与KH550-AlO复配作导热填料，制备得到环氧树脂基导

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热复合材料。较小的片状PDA-BNNSs分散在大颗粒填料的缝隙之间，在环氧树脂

基体内部构成更加紧密的导热网络，对环氧树脂基复合材料的热导率有明显提升

作用。少量PDA-BNNSs对商用复合胶黏剂热导率的提升也展示了氮化硼纳米片

在实际热管理应用中的潜力。

通过上述研究证实，采用剪切剥离h-BN颗粒的方法制备的BNNSs作为导热

复合材料的填料具有优异的性能，为规模化生产具有高导热性的聚合物基复合材

料提供了一条实用的途径，有望用于现代高功率密度电子设备的热管理领域。

关键词：氮化硼纳米片，热管理，液相剪切剥离，聚多巴胺，导热复合材料

ABSTRACT

Therapiddevelopmentofmodernelectronicdevices,especiallythosecharacterized

byhighpowerdensities,hasledtoanincreaseddemandforeffectiveheatdissipation

solutions.However,thechallengesofheatdissipationrepresentedbyhigh-integrated

chipsremainsignificant.Theurgentneedforhighlythermallyconductivematerialshas

promptedboronnitridenanosheets(BNNSs)tobewidelyinvestigatedasattractive

thermallyconductivefillers.BNNSsareknownfortheirhighthermalconductivity,

electricalinsulation,structuralstability,andexcellentmechanicalproperties.Theyare

consideredtobeoneofthemostprospectivefillersforthefabricationofpolymermatrix

composites.However,theabsenceofaneffectivemethodtopre