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2024年度揭榜挂帅任务指南
序号产业链任务目标
一、光电子信息
解决下一代高速
研发全国产化硅光应用大功率半导体激光器芯片。
（800G、1.6T）
包括突破大光腔、小发散角、高功率激光器有源层硅光配套大功率激光器芯片性能指标：工作温度0
硅光通信模块应
1结构设计；研究高质量应变量子阱MOCVD材料
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