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公司半导体辅料制备工岗位安全操作规程

文件名称：公司半导体辅料制备工岗位安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体辅料制备工岗位的日常操作，旨在确保员工在半导体辅料制备过程中的安全，防止事故发生，保障员工生命安全和身体健康。规程要求所有从业人员必须严格遵守，确保操作规范、安全可靠。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-进入工作区域前，必须穿戴符合国家标准的防护服、防护手套、防护眼镜和防尘口罩。

-头发必须束起，不得裸露在外，避免与设备接触。

-禁止佩戴首饰、手表等饰品，以防操作时受伤。

2.设备状态检查要点：

-检查设备是否处于正常工作状态，包括电源、传动装置、控制系统等。

-检查设备防护装置是否完好，如有损坏应及时更换或修复。

-确认设备清洁，无残留物料，避免交叉污染。

3.作业环境基本要求：

-工作区域应保持清洁、干燥，地面无积水、油污。

-确保通风良好，空气清新，避免有害气体积聚。

-定期检查照明设施，确保光线充足，无暗角。

-作业区域应设有紧急疏散通道和指示标志，确保紧急情况下的安全撤离。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

-首先启动设备前，确认设备处于空载状态，并检查所有安全防护装置是否正常。

-按照设备操作手册的顺序开启设备，先开启辅助设备，再启动主设备。

-在操作过程中，密切观察设备运行状态，发现异常立即停止操作。

-操作完成后，先关闭主设备，再关闭辅助设备，确保设备完全停止运行。

2.作业工序步骤：

-根据生产要求，准备所需的原材料和辅料。

-按照配比要求，精确称量原料和辅料。

-将原料和辅料投入设备，启动混合程序。

-定期检查混合效果，确保辅料均匀分布。

-混合完成后，进行过滤、干燥等后续处理。

3.特定操作技术规范：

-称量时，必须使用精确的计量器具，并确保称量环境无风、无振动。

-混合过程中，控制好温度和湿度，避免辅料变质。

-干燥过程中，注意控制干燥时间，防止过度干燥导致辅料性能下降。

4.异常情况处理程序：

-发现设备故障，立即停止操作，隔离故障设备，防止事故扩大。

-对故障设备进行初步检查，如无法自行排除，联系维修人员处理。

-若出现物料泄漏或污染，立即停止作业，清理污染区域，更换受污染的物料。

-如遇紧急情况，立即启动应急预案，确保人员安全。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行平稳，无异常震动或噪音。

-设备各部件运行温度在正常范围内，无过热现象。

-仪表显示的数据稳定，无波动或跳变。

-液压和气动系统压力正常，无泄漏现象。

-电气系统工作正常，无过载或短路报警。

2.常见故障现象：

-设备运行不稳定，出现振动或噪音。

-仪表读数异常，如压力、流量、温度等参数超出正常范围。

-电机或泵出现过热，可能导致烧毁。

-润滑油或冷却液消耗异常快。

-电气系统出现故障，如跳闸、短路等。

3.状态监控方法：

-通过定期检查设备表面温度、油液质量、噪音和振动等来初步判断设备状态。

-使用在线监控仪表实时监测关键参数，如温度、压力、流量等。

-进行周期性的设备性能测试，如振动分析、油液分析等。

-对设备进行定期维护保养，确保设备处于最佳工作状态。

-建立设备运行记录，分析历史数据，预测潜在故障。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-定期检查设备的运行速度、温度、压力等关键参数，确保其符合工艺要求。

-监测设备的振动和噪音水平，评估设备是否处于良好状态。

-对关键部件进行功能测试，如搅拌器、输送带等，确保其工作正常。

-定期检查电气系统的稳定性和安全性，包括电源、控制系统等。

2.调整方法：

-根据测试结果，对设备进行必要的调整，如调整速度、温度、压力等。

-调整设备部件的间隙，确保设备运行平稳无卡阻。

-对控制系统进行校准，确保仪表读数准确。

-更换磨损或损坏的部件，如轴承、密封件等。

3.不同工况下的处理方案：

-正常工况：保持设备稳定运行，定期进行预防性维护。

-异常工况：立即停止设备，分析原因，采取相应措施。

-若设备出现过载现象，降低输入功率或调整工艺参数。

-若设备温度过高，检查冷却系统，必要时增加冷却液或降低运行速度。

-若设备出现泄漏，立即关闭设备，查找泄漏点并修复。

-特殊工况：根据生产需求调整设备参数，确保生产效率和产品质量。

-若生产批量较大，适当增加设备负载，但不超过设备承受范围。

-若生产过程中出现特殊物料，调