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矽品半导体技术员面试题及答案.docx

矽品半导体技术员面试题及答案.docx

    矽品半导体技术员面试题及答案

    一、选择题（每题5分，共30分）

    1.半导体中常见的两种载流子是（）

    A.电子和质子

    B.电子和空穴

    C.质子和空穴

    D.中子和电子

    答案：B。在半导体中，电子和空穴是两种主要的载流子。电子带负电，空穴可看作带正电，它们在电场作用下会发生定向移动形成电流。

    2.以下哪种工艺用于在半导体晶圆上刻蚀出精细图案（）

    A.光刻

    B.扩散

    C.离子注入

    D.化学机械抛光

    答案：A。光刻是半导体制造中用于在晶圆上转移精细图案的关键工艺。通过光刻胶的曝光和显影，将掩膜版上的图案复制到晶圆表面。扩散是使杂质原子在半导体中进行热运动而实现杂质分布

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