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环氧地坪工艺方案

一、项目概况与需求分析

1.1项目背景

某工业厂房项目位于XX工业园区，总建筑面积约15000平方米，主要用于精密电子元件生产及仓储。地面作为生产区域的核心承载面，需满足高洁净度、高强度、防静电及耐化学介质侵蚀等要求。传统混凝土地面存在易起砂、难清洁、不耐磨损等问题，无法满足现代化生产环境标准，因此采用环氧地坪工艺进行地面处理，以提升地面性能及使用寿命。

1.2基地现状

场地原地面为C25混凝土地面，浇筑完成已超过28天养护期，基层强度达25MPa。但存在部分区域裂缝（宽度0.2-1.5mm）、局部空鼓（面积约50平方米）及表面起砂现象，地面平整度偏差在5-8mm/2m范围内，含水率测定值为8%（重量比），符合环氧地坪施工基层含水率≤10%的基本要求，需进行基层处理后方可施工。

1.3使用需求

根据生产工艺要求，地坪需满足以下核心需求：

（1）承载需求：承受叉车、重型货架等设备荷载，单点抗压强度≥75MPa；

（2）性能需求：耐磨性（Taber磨耗值≤0.03g/1000r）、防尘等级达到ISO14644-7Class5标准；

（3）特殊需求：防静电表面电阻值10?-10?Ω，耐受乙醇、弱酸弱碱等化学介质腐蚀；

（4）美观需求：表面平整度≤3mm/2m，颜色为浅灰色（RAL7035），便于区域划分标识。

1.4设计目标

基于项目背景、现状及使用需求，环氧地坪工艺设计目标为：

（1）通过基层修复及环氧砂浆层找平，确保地面平整度达标；

（2）采用防静电环氧体系，满足生产环境静电防护要求；

（3）通过高耐磨面层处理，确保地坪使用寿命≥8年，日常维护成本降低30%；

（4）施工过程符合GB50212-2010《建筑防腐蚀工程施工规范》，VOC排放满足GB/T23986-2009标准要求。

二、环氧地坪工艺设计

2.1工艺流程设计

2.1.1基层处理流程

该工艺流程始于基层处理，确保地面符合施工条件。首先，对原地面进行全面检查，识别裂缝、空鼓和起砂区域。裂缝采用环氧树脂裂缝修补剂填充，宽度大于1mm的裂缝需开V型槽后注入修补材料。空鼓区域标记后，使用高压水枪清除松动部分，再以环氧砂浆填补。表面起砂处通过机械打磨处理，打磨深度控制在0.5mm以内，以暴露坚固基层。处理后的地面需清洁无尘，采用工业吸尘器清除残留颗粒，最后用无水乙醇擦拭，确保表面干燥且无油污。此流程耗时约3天，基层强度提升至30MPa以上，为后续施工奠定基础。

2.1.2环氧砂浆层施工

环氧砂浆层施工是工艺的核心环节，用于找平和增强承载能力。首先，配制环氧砂浆，按环氧树脂与石英砂比例1:2混合，添加固化剂搅拌均匀。砂浆分两层施工，底层厚度3mm，用于填补凹陷和找平，使用刮板均匀摊铺，确保平整度偏差≤2mm/2m。底层固化24小时后，进行表面打磨，去除浮浆。顶层厚度2mm，加入耐磨骨料提高强度，摊铺后用抹光机压实，形成致密结构。施工环境温度控制在15-30℃，湿度低于80%，避免气泡产生。该步骤耗时5天，砂浆层抗压强度达80MPa，满足叉车和货架荷载需求。

2.1.3面层涂装工艺

面层涂装聚焦于性能提升和美观要求。选用防静电环氧树脂面漆，按树脂与导电填料比例4:1调配，添加稀释剂调整粘度。涂装前，对砂浆层进行精细打磨，确保表面粗糙度适中。采用无气喷涂技术，涂层厚度控制在0.5mm，分两次施工，间隔4小时。第一遍底漆增强附着力，第二遍面漆提供防静电和耐化学性。施工后，用红外加热器固化，温度60℃持续8小时，形成光滑表面。颜色按RAL7035标准调配，便于区域标识。整个过程耗时3天，面层电阻值稳定在10?-10?Ω，耐受乙醇和弱酸弱碱腐蚀。

2.2材料选择标准

2.2.1环氧树脂类型

材料选择基于项目需求，优先采用双酚A型环氧树脂，因其优异的附着力和耐化学性。树脂需符合GB/T22374-2008标准，粘度控制在800-1200cP，确保施工流畅。固化剂选用胺类低温固化剂，适应15℃以上施工环境，减少VOC排放。树脂与固化剂比例严格按说明书调配，避免固化不完全导致起泡。材料供应商需提供检测报告，证明树脂耐磨值≤0.03g/1000r，满足防尘要求。

2.2.2骨料与添加剂

骨料选择石英砂，粒径0.5-1.2mm，硬度莫氏7级以上，增强砂浆层耐磨性。添加剂包括分散剂和流平剂，添加量占树脂重量3%，防止涂层开裂。防静电添加剂采用碳纤维，添加比例5%，确保电阻均匀分布。所有材料需环保认证，符合GB/T23986-2009标准，避免施工污染。材料进场前抽样测试，骨料含泥量≤1%，添加剂无沉淀现象。

2.2.3防静电材料配置

防静电材料配置是特殊需求的关键。面漆中添加石墨烯填料，添加量占树脂重量8%，形成导电网络。底漆采用导电底涂，