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广东2025自考[大功率半导体科学]功率模块封装易错题专练

一、单选题（每题2分，共20题）

1.功率模块封装中，哪种材料常用于基板材料以实现良好的导热性能？

A.铝合金

B.铜合金

C.陶瓷

D.玻璃纤维

2.在功率模块封装中，以下哪种封装技术适合高频应用场景？

A.D2PAK

B.IPM（集成化功率模块）

C.COB（芯片级封装）

D.BGA（球栅阵列）

3.功率模块封装中，哪种散热方式效率最高？

A.自然散热

B.风冷散热

C.液冷散热

D.热管散热

4.功率模块封装中，以下哪种材料容易导致热膨胀不匹配问题？

A.硅（Si）

B.金属铜（Cu）

C.玻璃（SiO?）

D.陶瓷（Al?O?）

5.功率模块封装中，哪种结构设计有利于降低寄生电感？

A.多层PCB设计

B.单层PCB设计

C.中心抽头式设计

D.边缘连接式设计

6.功率模块封装中，以下哪种测试方法主要用于检测内部短路？

A.高压耐压测试

B.低阻测试（IR测试）

C.温度循环测试

D.机械振动测试

7.功率模块封装中，哪种材料常用于引线框架以实现高导电性？

A.钛合金（Ti）

B.铜合金（Cu）

C.镍合金（Ni）

D.铝合金（Al）

8.功率模块封装中，以下哪种封装形式适合高功率密度应用？

A.TO-220

B.DFN（薄型无引脚封装）

C.SOT-23

D.QFP（四边扁平封装）

9.功率模块封装中，哪种工艺容易导致焊点虚焊？

A.锡铅焊料（SAC）

B.无铅焊料（SnAgCu）

C.手工焊接

D.自动化回流焊

10.功率模块封装中，以下哪种设计不利于散热？

A.散热片集成设计

B.多层散热结构

C.单层金属基板（MBB）

D.热沉结构

二、多选题（每题3分，共10题）

1.功率模块封装中，以下哪些因素会影响热阻？

A.基板材料导热性

B.焊料层厚度

C.散热片设计

D.封装尺寸

E.环境温度

2.功率模块封装中，以下哪些测试属于可靠性测试？

A.高温反偏测试（HTRB）

B.短路耐受测试

C.机械冲击测试

D.温度循环测试

E.低阻测试（IR测试）

3.功率模块封装中，以下哪些材料常用于热界面材料（TIM）？

A.导热硅脂

B.导热垫片

C.导热胶

D.硅凝胶

E.金属导热膜

4.功率模块封装中，以下哪些设计有利于降低电磁干扰（EMI）？

A.低电感绕组设计

B.屏蔽罩结构

C.共面接地设计

D.多层PCB隔离

E.短路环设计

5.功率模块封装中，以下哪些因素会导致功率模块失效？

A.热膨胀不匹配

B.焊料开裂

C.过电流冲击

D.环境湿度过高

E.封装材料老化

6.功率模块封装中，以下哪些封装技术适合汽车应用？

A.IPM（集成化功率模块）

B.D2PAK

C.COB（芯片级封装）

D.BGA（球栅阵列）

E.IGBT模块封装

7.功率模块封装中，以下哪些测试属于电气性能测试？

A.直流电阻测试

B.耐压测试

C.功率损耗测试

D.谐振频率测试

E.短路电流测试

8.功率模块封装中，以下哪些材料常用于封装外壳？

A.金属外壳（铝/钢）

B.塑料外壳（PP/PE）

C.陶瓷外壳（Al?O?）

D.玻璃外壳（SiO?）

E.混凝土外壳

9.功率模块封装中，以下哪些设计有利于提高功率密度？

A.多层PCB设计

B.高导热基板

C.集成散热结构

D.小型化封装

E.无引脚设计

10.功率模块封装中，以下哪些因素会导致封装翘曲？

A.热膨胀系数（CTE）差异

B.焊料不均匀熔化

C.基板厚度不均

D.散热片压力不足

E.封装材料老化

三、判断题（每题2分，共10题）

1.功率模块封装中，陶瓷基板比金属基板具有更好的导热性能。（×）

2.功率模块封装中，COB（芯片级封装）适合高功率密度应用。（√）

3.功率模块封装中，热界面材料（TIM）的厚度越厚，导热性能越好。（×）

4.功率模块封装中，D2PAK封装适合高频开关应用。（√）

5.功率模块封装中，BGA（球栅阵列）封装的散热性能优于QFP封装。（√）

6.功率模块封装中，金属基板（MBB）比陶瓷基板更容易发生热膨胀不匹配问题。（×）

7.功率模块封装中，IPM（集成化功率模块）的可靠性优于分立器件封装。（√）

8.功率模块封装中，锡铅焊料（SAC）比无铅焊料（SnAgCu）具有更好的抗蠕变性。（×）

9.功率模块封装中，功率模块失效的主要原因之一是焊点虚焊。（√）

10.功率模块封装中，功率密度越高，封装的热阻越小。（√）

四