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硬件测试面试题及答案

一、基础概念类

问：硬件测试里“功能测试”和“性能测试”的核心区别是什么？举个实际例子说明

答：核心区别是“验证目标不同”——功能测试测“能不能用”，看硬件是否满足基本功能定义；性能测试测“用得好不好”，看功能在极限/长期场景下的稳定性。

例子：比如测试电源模块，功能测试是测“输入12V时，输出是否稳定5V”；性能测试是测“输出接最大负载（比如2A）时，电压压降是否≤0.1V（规格要求）”“连续工作24小时后，输出纹波是否仍符合≤50mV的标准”。

问：什么是“硬件边际测试”？为什么要做这项测试？

答：边际测试是在硬件规格的“极限边界条件”下测试功能稳定性，比如电源输入的上限/下限、温度的最高/最低值、信号传输的最远距离等。

原因：实际使用中硬件可能遇到非理想环境（比如车载设备电压波动、工业设备高温），边际测试能提前暴露“平时正常、极端情况失效”的隐患，比如手机电池在-10℃时是否还能正常充电（规格要求0℃-45℃，测-5℃和50℃的边际情况）。

二、工具操作类

问：用万用表测单板上某个电阻的实际阻值时，为什么要先断电？如果不断电，可能会出现什么问题？

答：断电是因为单板通电时，电阻可能和其他元件（比如电容、芯片）形成回路，万用表测的会是“回路等效电阻”，不是电阻本身的阻值，结果不准。

不断电的风险：一是读数错误，二是如果电路中有高压（比如电源部分），可能损坏万用表（尤其是小量程档位），甚至烧单板（比如万用表表笔误碰相邻电源引脚）。

问：用示波器测电源纹波时，怎么避免测出来的“纹波”其实是干扰信号？说2个关键操作

答：两个关键操作：

（1）用“接地弹簧”代替探头的长接地线：长接地线会像天线一样接收环境干扰（比如工频50Hz干扰），接地弹簧能缩短接地路径，减少干扰；

（2）探头档位选“×10”档：×1档的输入阻抗低，容易引入电路本身的噪声，×10档阻抗高，更接近“无损测量”，测得的纹波更真实。

问：逻辑分析仪测I2C总线时，怎么判断“数据传输是否正常”？至少说2个判断点

答：（1）看时序是否符合I2C规范：比如SCL（时钟线）为高电平时，SDA（数据线）不能跳变（否则是“数据冲突”），起始信号（SCL高时SDA拉低）、停止信号（SCL高时SDA拉高）是否完整；

（2）看数据是否匹配：比如主机发送“从机地址+读命令”后，从机是否返回“ACK（应答）信号”，后续传输的数据是否和预期一致（比如读传感器寄存器，返回值是否在合理范围）。

三、场景测试类

问：测试一块“USB转串口”的单板，除了测“能正常传数据”，还要重点测哪些场景？至少3个

答：（1）负载测试：同时传大文件（比如100MB），测传输速度是否稳定（有没有突然降速）、是否丢包（对比发送和接收的文件MD5值）；

（2）兼容性测试：接不同品牌的电脑（Windows、Mac）、不同类型的USB口（USB2.0、USB3.0），看是否能正常识别；

（3）供电波动测试：用可调电源给单板供电（比如规格是5V±0.5V），在4.5V、5.5V时测数据传输是否正常，避免供电不稳导致断连；

（4）热测试：连续传1小时数据，用手摸芯片（比如USB芯片、串口芯片）温度，看是否烫手（一般芯片表面温度不超过60℃比较安全），避免过热死机。

问：单板上电后，某个LED灯不亮，但其他功能正常，怎么排查这个问题？说具体步骤

答：步骤：

（1）先查硬件连接：断电后用万用表测LED灯的两个引脚，看是否虚焊（通断档测，若蜂鸣不响，可能虚焊）；再看LED方向是否焊反（LED是单向导电，长脚是正极，短脚是负极，若焊反则不亮）；

（2）查供电：通电后用万用表测LED正极的电压（比如设计是3.3V），若没电压，查前级电路（比如限流电阻是否开路、控制LED的GPIO引脚是否输出高电平）；

（3）查LED本身：把LED拆下来，用万用表二极管档测（红表笔接正极，黑表笔接负极），若不亮，说明LED损坏，换一个新的再试。

四、问题排查类

问：测试过程中，发现单板在“插拔电源”时偶尔会死机，正常供电时没问题，怎么定位原因？

答：重点查“电源切换时的电压波动”和“复位信号”：

（1）用示波器抓“插拔电源瞬间”的核心电源（比如CPU的1.8V、3.3V）波形，看是否有“电压跌落”（比如瞬间掉到1.5V以下），若有，可能是电源芯片的响应速度不够，或储能电容容量不足；

（2）查复位信号：抓复位引脚的波形，看插拔电源时复位信号是否“有效且稳定”（比如复位时间是否足够长，有没有提前释放