电子行业国产算力芯片链深度跟踪：华为披露AI芯片3年规划，国内自主可控加速发展.docxVIP

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正文目录

一、华为全联接大会2025：以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式

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1、灵衢：面向超节点的互联协议，宣布开发开放灵衢2.0技术规范 5

2、“大型数据中心：昇腾NPU未来3年规划展出，超节点和集群产品亮相” 6

昇腾芯片和鲲鹏芯片roadmap展出，昇腾26-28年将推出950/960/9706

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