第3章电子整机装配工艺.pptVIP

图3.7引线成形基本要求第30页，共84页，星期日，2025年，2月5日半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。图中除角度外，单位均为mm。图3.8三极管及圆形外壳引线成形基本要求(a)三极管；(b)圆形外壳集成电路第31页，共84页，星期日，2025年，2月5日扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1mm。(5)引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。第32页，共84页，星期日，2025年，2月5日图3.9扁平集成电路引线成形基本要求第33页，共84页，星期日，2025年，2月5日3.屏蔽导线的端头处理为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。第34页，共84页，星期日，2025年，2月5日图3.10屏蔽导线去屏蔽层的长度第35页，共84页，星期日，2025年，2月5日表3.2去除屏蔽层的长度第36页，共84页，星期日，2025年，2月5日通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。现分述于下：(1)剥落屏蔽层并整形搪锡。如图3.11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。第37页，共84页，星期日，2025年，2月5日图3.11剥落屏蔽层并整形搪锡(a)挑出导线；(b)整形搪锡第38页，共84页，星期日，2025年，2月5日(2)在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为0.5～0.8mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。图3.12加焊接地导线第39页，共84页，星期日，2025年，2月5日有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图3.13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。第40页，共84页，星期日，2025年，2月5日图3.13加套管的接地线焊接第41页，共84页，星期日，2025年，2月5日3.2.3电缆的加工1.棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8mm，缠绕方法见图3.14。拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。第42页，共84页，星期日，2025年，2月5日图3.14棉织线套低频电缆的端头绑扎第43页，共84页，星期日，2025年，2月5日2.绝缘同轴射频电缆的加工对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。图3.15同轴射频电缆第44页，共84页，星期日，2025年，2月5日如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50?Ω的射频电缆应焊接在50?Ω的射频插头上。焊接处芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：其中，Z为特性阻抗(Ω)；D为金属屏蔽层直径；d为芯线直径；ε为介质损耗。第45页，共84页，星期日，2025年，2月5日3.扁电缆的加工扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。第46页，共84页，星期日，2025年，2月5日剥去扁电