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11WireBonding是什么？WireBonding(压焊，也称为帮定，键合，丝焊)是指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。

2压焊放大图

32WireBonding的方式：WireBonding的方式有两种：BallBonding(球焊)和WedgeBonding(平焊/楔焊)2.1BallBonding(球焊）金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。

4BallBonding图

52.2WedgeBonding（平焊/楔焊）将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。WedgeBonding图

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72.3球焊和平焊的主要区别：2.3.1两者的焊点结构2.3.1.1球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点

2.3.1.2平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点

BallBonding焊点示意图

8WedgeBonding焊点示意图

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2.3.2两者所用压焊头2.3.2.1球焊选用毛细管头；焊点是在热(一般为100-500℃)、超声波、压力以及时间的综合作用下形成的。2.3.2.2平焊选用楔形头；焊点是在超声波能、压力以及时间等参数综合作用下形成的。一般在室温下进行。球焊用毛细管头示意图

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11平焊用楔形头示意图

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132.3.3两者的操作流程2.3.3.1球焊流程示意图

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173Wirebonding所需的设备及物料：3.1压焊机（平焊机及球焊机）3.1.1平焊机

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193.1.2球焊机

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213.2压焊头压焊头一般选用耐磨，耐氧化，容易清洁的材料。3.2.1球焊使用毛细管头毛细管头一般用陶瓷或钨制成。

223.2.2平焊使用楔形头楔形头一般用陶瓷，钨碳合金或钛碳合金制成。

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3.3金属线目前，最常用的是金线(Au,Cu)和铝线(Al,1%Si/Mg)。最常用的金属线的直径为：25–30μm3.3.1金线压焊用于大批量生产的场合，这种工艺速度较快，但目前金线压焊的间距极限为75μm，金线压焊需要光滑、洁净的焊接表面。表面的干净程度会影响焊接的可靠性。金线主要用在球焊和平焊工艺中。由于金线在热压下更容易变形，在电弧放电下更容易成球形，故在球焊中广泛使用。同时，由于完成压焊之后，金的特性较稳定，特别适合密封包装中，故在微波器件中，金线的平焊用处最广。3.3.2铝线压焊则用于封装或PCB不能加热的场合。有更精细的间距。采用细铝线压焊可以达到小于60μm（50μm）的间距。铝线主要用于平焊工艺。费用较低。

244压焊的工序控制：有效的对压焊进行工序控制，必须从以下几方面着手：4.1压焊机的设置超声波能量?压力时间温度金属线的弯曲形状高度及焊接工艺根据压焊的几何学原理决定?毛细管的形状，尺寸，材料直接影响压焊的最后形状?