集成电路芯片产业园设计制造企业招商方案.docVIP

方案

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一、方案目标与定位

（一）核心目标

引入适配集成电路芯片产业园的设计制造企业，填补芯片设计、晶圆制造、封装测试等领域空白，构建“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全链体系，推动芯片产业从“单点突破”向“全产业链协同”升级，提升区域芯片自主可控能力。

实现产业价值与战略效益双赢，通过精准招商确保企业入驻率首年≥90%，吸引设计、制造、设备等要素集聚，为消费电子、汽车电子、工业控制等领域提供芯片解决方案，助力产业链安全稳定。

塑造芯片产业园特色品牌，吸引具备核心技术（如高端芯片设计架构、先进制程制造技术）、年产能≥10万片（8英寸等效）且良率≥95%的设计制造企业，打造“芯片全产业链制造+技术创新”的差异化IP，增强在集成电路领域的示范引领作用。

（二）定位方向

业态定位：以“芯片设计制造为核心，技术产能双驱动”，构建“芯片设计+晶圆制造+封装测试+设备材料”四大业态，集成电路关联类占比≥95%，杜绝技术落后、产能低效的企业。

客群定位：聚焦芯片设计企业（研发SoC、MCU、功率芯片等）、晶圆制造企业（提供8/12英寸晶圆代工）、封装测试企业（开展Chiplet、先进封装测试）、设备材料企业（生产光刻设备、光刻胶、靶材），针对不同客群提供适配服务（如设计企业的流片支持、制造企业的设备对接）。

企业定位：优先引入满足以下条件的企业：①拥有核心技术（专利≥5项或核心研发团队≥20人，技术达到国内先进水平）；②具备规模化能力（设计企业年流片量≥5万片，制造企业年产能≥10万片8英寸等效）；③近3年无重大质量事故，客户复购率≥80%，确保能带动产业链协同发展。

二、方案内容体系

（一）招商企业规划

芯片设计类：①通用芯片设计企业（研发CPU、GPU、MCU芯片）；②专用芯片设计企业（开发汽车电子、工业控制、AIoT专用芯片），夯实芯片产业源头创新。

晶圆制造类：①成熟制程制造企业（提供8/12英寸晶圆代工，聚焦28nm及以上制程）；②特色工艺制造企业（开展功率器件、射频器件晶圆制造），保障芯片产能供给。

封装测试类：①先进封装企业（开展Chiplet、SiP、PoP封装）；②测试服务企业（提供芯片性能测试、可靠性验证），提升芯片成品率与性能。

设备材料类：①制造设备企业（生产光刻设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备）；②材料企业（研发光刻胶、特种气体、靶材、封装基板），完善产业链配套。

（二）招商对象筛选

优先类：①头部芯片设计企业（年营收≥10亿元，芯片市场占有率≥5%，客户含行业龙头）；②晶圆制造标杆（年产能≥50万片8英寸等效，良率≥97%，代工订单排期≥6个月）；③设备材料龙头（设备国产化率≥80%，材料通过主流制造企业验证）。

培育类：①区域设计企业（年营收≥1亿元，聚焦细分领域芯片，需流片资源）；②初创制造团队（拥有特色工艺技术，需产能扩张支持）；③配套企业（如材料企业，通过中试，需量产订单），通过政策扶持加速成长。

限制类：①禁止引入无自主设计能力、仅从事芯片贸易的企业；②近3年有芯片良率＜85%、客户投诉率＞5%的企业；③技术落后（制程≥90nm且无特色工艺）或依赖进口设备材料＞90%的企业，确保入驻企业质量。

（三）招商政策设计

投资补贴：①优先类企业研发或设备投入≥5000万元，给予15%-20%补贴（最高5000万元，分3年发放）；②培育类企业投入≥500万元，给予12%-18%补贴（最高500万元），鼓励技术创新与产能建设。

要素支持：①厂房租金前3年减免50%（制造企业额外补贴30%）；②园区共享中试平台、检测设备使用费前2年减免40%，降低运营成本；③提供产业链对接平台权限，助力企业链接设计、制造资源。

技术与产能扶持：①支持企业申报国家级集成电路基金项目、省级芯片产业试点，成功入选给予50万-200万元奖励；②联合高校（如微电子学院）共建芯片研发中心，研发投入按15%-25%补贴（最高500万元/年）；③协助对接流片代工资源、设备采购绿色通道。

市场拓展：①组织参与中国国际半导体博览会、芯片设计大会等展会，为企业提供免费展位；②推荐企业承接政府芯片采购项目（如工业控制、汽车电子芯片）；③对企业芯片营收，按1‰-3‰给予奖励（最高300万元/年），激励企业扩大产能。

三、实施方式与方法

（一）招商渠道

精准对接：①建立“企业白名单”，针对头部芯片设计制造企业、设备材料龙头开展“一对一”上门招商，重点介绍