【智研咨询】集成电路封装测试产业百科（附行业发展因素、重点企业分析、市场竞争格局及市场前景预测）.pdfVIP

集成电路封装测试

智研咨询出品

精品研报·专题定制·产研服务

智研产业百科·产业研究第一站/集成电路封装测试/

集成电路封装测试

一、定义及分类1

二、商业模式2

1、盈利模式2

2、采购模式2

3、生产模式2

4、销售模式2

5、研发模式2

三、行业政策3

四、发展历程4

五、行业壁垒5

1、人才壁垒5

2、技术壁垒5

3、资金壁垒5

六、产业链6

七、行业现状7

八、发展因素8

1、有利因素8

（1）政策支持行业发展8

（2）集成电路产业转移为国内封测行业带来发展机遇8

（3）“后摩尔时代”对先进封装依赖增加8

2、不利因素9

（1）技术和工艺更新速度较快9

（2）相关设备依赖进口不利于行业发展9

（3）晶圆制造企业向下游封测领域延伸9

九、竞争格局10

十、发展趋势11

1实用的产研百科工具

智研产业百科·产业研究第一站/集成电路封装测试/

一、定义及分类

集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加

工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个

环节。

1实用的产研百科工具

智研产业百科·产业研究第一站/集成电路封装测试/

二、商业模式

1、盈利模式

集成电路的封装测试企业，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的

中下游。集成电路封装测试行业通用的经营方式为由IC设计企业（Fabless）委托晶圆代工企业

（Foundry）将制作完成的晶圆运送至企业，企业按照与IC设计企业约定的技术标准设计封测方案，

并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成

终端产品的后续加工制造。企业主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。

2、采购模式

企业设置采购部，统筹负责企业的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、

靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格

波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，企业会根据大宗商品价格走

势择机采购以控制采购成本。

3、生产模式

集成电路封测企业建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定

制化生产，因此企业主要采用“以销定产”的生产模式。

4、销售模式

集成电路封装测试企业具有完整的生产体系。企业根据客户订单制定每月加工任务，待客户将需

加工的晶圆发到企业后，由生产部门组织芯片封装、测试，待加工完成、检验合格后发给客户。企业

销售环节以直销为主的模式。

5、研发模式

集成电路封装测试行业企业以市场和客户为导向，坚持自主研发、突破创新，不断发展先进产品

封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。行业企业研发流程主要包括立项、设计、

工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。

2实用的产研百科工具

智研产业百科·产业研究第一站/集成电路封装测试/

三、行业政策

作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路封装测试行业近年

来得到了国家政策的大力鼓励和支持。如2019年，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019）》

中，把球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、

栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）

等先进封装与测试列为鼓